台積電的頂級晶片技術：AMD頭一個吃螃蟹！

• 2020 年 11 月 26 日
• 資訊
• AMD, 台積電

如今的高端半導體晶片越來越複雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、台積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模組以不同方式，整合封裝在一顆晶片內，從而減低製造難度和成本。

來自日媒報道稱，台積電正在位於中國台灣的苗栗市進行3D矽片製造技術的研發，預計2022年投產。

首批客戶方面，並沒有蘋果，而是AMD和Google。

Google方面的產品可能是新一代TPU AI運算晶片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半訂製SoC等都可以囊括。

其實，台積電今年已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級晶片封裝技術，是一種將晶片、基底都封裝在一起的技術，並且是在晶圓層級上進行，屬於2.5D封裝技術。此前，AMD首發的HBM顯示記憶體就是類似的2.5D方式，與GPU整合。

當然，Intel已經發布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同製程、結構、用途的晶片像蓋房子一樣堆疊。