40萬核心1.2萬億電晶體！世界第一晶片性能無與倫比

• 2019 年 11 月 20 日
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今年9月份，半導體企業Cerebras Systems發布的世界最大晶片“WSE”震撼行業，台積電16nm製程製造的它擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個電晶體、40萬個AI核心、18GB SRAM快取、9PB/s記憶體頻寬、100Pb/s互連頻寬，而功耗也高達15千瓦。

如此史無前例超大規模的晶片開發起來難，應用起來更難，尤其是如何餵飽它的計算能力，還得保證散熱。

在此之前，Cerabras已經宣布和美國能源部達成合作，如今終於拿出了與美國能源部下屬阿貢國家實驗室合作、基於WSE晶片打造的一套系統“CS-1”。

該系統只有15個標準機架高度，也就是大約66厘米，需要三套才能填滿一個機架，但性能方面十分恐怖，一套就相當於一個擁有1000顆GPU的集群，而後者需要佔據15個機架空間，功耗也要500千瓦，同時相當於Google TPU v3系統的三倍還多，但功耗只有其1/5，體積則只有1/30。

一套CS-1系統的功耗為20千瓦，其中處理器本身15千瓦，另外4千瓦專門用於散熱子系統，包括風扇、水泵、導熱排等等，還有1千瓦損失在供電轉換效率上。

系統還配備多達12個100GbE十萬兆網口，並且可以擴展組成海量計算節點，而且測試過超大集群，能夠以單個異構系統的方式進行管理，並行處理數據。

那麼，這樣一套系統能幹什麼呢？它主要會用來和傳統大型超級電腦配合，後者處理完數據後，就會交給CS-1進行更深入的AI處理。