拆機照曝光 蘋果M1首露真容：晶片竟然只有一半！

• 2020 年 11 月 20 日
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• 晶片, 蘋果, 蘋果M1

隨著M1版MacBook Air、MacBook Pro的發售，近日相關測試、性能跑分逐漸多了起來。但M1晶片到底長什麼樣？相信大家都沒有見過。

日前，iFixit對新款MacBook Air、MacBook Pro進行了解剖，M1晶片的真容首次浮出水面。

沒錯，就是上面這顆印有蘋果Logo的銀色晶片。看起來好像只有一半？其實，右側的矩形晶片是集成存儲晶片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X記憶體。將其稱為UMA同一記憶體架構。

將記憶體集成到M1晶片中，M1的每個部分（包括CPU、GPU、神經引擎）都一顆訪問相同的記憶體池，不必在多個地方複製或快取數據，有利於提高效率。

雖然這種設計極大提高了效率，iFixit認為，這種設計對於維修人員來說是「毀滅性」的打擊，這讓產品的維修更加困難。

另外，M1 MacBook中沒有單獨的蘋果T2晶片，因為T2安全功能已直接集成到M1晶片中。

左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air

從內部結構來看，M1版MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是SoC晶片，可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主板左側的鋁製擴展器取代。除此之外，相比Intel版沒有太大變動。

當然，iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。

左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro

至於MacBook Pro，由於外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。這意味著一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。