Intel官宣全新10nm+ 32核心！掀翻對手64核心

• 2020 年 11 月 17 日
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• 10nm, CPU處理器, Ice Lake, Intel, 至強

Intel 10nm製程目前仍然局限於低功耗的輕薄筆電領域，高性能的電競筆電、伺服器都得等明年(桌面快則明年底慢則後年初)，其中伺服器領域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，官方已確認再次跳票到明年第一季度。

屆時，AMD將會發布第三代霄龍，7nm製程，Zen3架構，最多64核心128執行緒，Intel的壓力可想而知。

非常意外的是，SC 2020超級計算大會上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細節，一如此前將明年3月才發布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構細節都給提前放了出來。

10nm+製程的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬於第三代可擴展至強家族，介面都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

根據Intel最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄筆電上的Ice Lake十代Core一樣，基於新的Sunny Cove CPU架構，但針對伺服器、數據中心需要做了調整和優化。

Ice Lake-SP在架構上，每個核心支援352個亂序執行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調度器節點、280個整數和224個浮點暫存器文件、48KB一級數據快取、1.25MB二級快取，相比於延續多年的Skylake老架構有了質的飛躍。

當然，輕薄筆電的十一代CoreTiger Lake已經用上了更新的架構Willow Cove，但只是還沒有伺服器版本。

Intel此前曾披露過Ice Lake-SP的內核布局圖，顯示有28個核心，但現在放出的數據是32核心(不知道是否還會有更多)。

Ice Lake-SP將在Intel的伺服器平台上首次原生支援PCIe 4.0，記憶體支援八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支援Intel傲騰持久記憶體。

同時，它還會加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學習指令集。

性能方面，Intel宣稱，Ice Lake-SP對比Cascade Lake(二代可擴展至強)，在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

對比競品，Intel更是聲稱，Ice Lake-SP只需要32個核心，對比64核心的霄龍7742，就能在特定工作負載中領先對手20-30％。

明年下半年，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids(四代可擴展至強)，引入Tiger Lake 11代Core的10nm SuperFin製程，繼續增加下一代AME DLBoost指令集，現在已經大規模出樣給客戶。

根據此前說法，Sapphire Rapids將有最多56個核心(不排除60個)，四晶片整合封裝設計，同時集成最多64GB HBM記憶體，還會首次支援DDR5、PCIe 5.0。

最新曝料的Sapphire Rapids平台主板設計圖，也證實了這一點。