韓國半導體正加速崛起 中國芯前狼後虎尋破局
半導體工業被譽為科技發展的基石，而科技又被譽為第一生產力，由此可見一顆小小晶片的重要性。
目前全球能夠實現5nm製程的量產的企業除了中國台灣的台積電之外，另外一家就是韓國三星。
有數據顯示，韓國半導體正在加速崛起，三星專利數量已佔上風。而我們剛剛興起的中國芯及半導體產業正面臨前狼後虎的終極挑戰，苦苦尋求破局之道。
韓國半導體迎來大躍進
韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。
根據對韓國知識產權局（KIPO）過去十年（2011-2020）的EUV相關專利統計，在2014年達到88項的頂峰，2018年為55項，2019年為50項。
據悉，韓國企業在EUV光刻技術上一直不斷縮和國外企業之間的差距。
在過去十年里，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發，以確保技術領先。
最近，代工公司開始使用5納米EUV光刻技術來生產智慧手機的應用處理器（AP）。
三星專利超台積電兩倍
從專利數量來看，如果按照公司劃分，前六家公司佔到總專利申請量的 59%。
其中卡爾蔡司（德國）佔18％，三星電子（韓國）佔15％，ASML（荷蘭）佔11％，S＆S Tech（韓國）佔8％，台積電（中國台灣）為6％，SK海力士（韓國）為1％，韓國勢力佔比不小。
在製程技術領域，三星電子佔39％，台積電佔15％，這意味著兩家公司佔54％。
在膜領域，S＆S Tech佔28％，Hoya（日本）佔15％，Hanyang University（韓國）佔10％，Asahi Glass（日本）佔10％，三星電子佔9％，韓國半導體在各個領域均在快速進步。
自研晶片始終未放棄
三星近期正式推出了Exynos1080晶片，這是韓國巨頭首款基於5nm製程的SoC晶片，紙面參數上來看這款中端晶片性能不錯，當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。
未來，三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。
通常，三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通製造的晶片，其餘市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos晶片。
如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那麼將會成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實力最強的科技企業，從晶片到終端幾乎涵蓋一條龍產品鏈。
中國半導體前狼後虎
按照韓國媒體的報道數據稱，無論是專利的總量還是製程技術領域的專利量，韓國三星的專利量都已經達到了台積電的兩倍有餘。
儘管目前在最先進的5nm領域台積電擁有絕對的優勢，以及更多的市場份額，但是韓國半導體工業崛起的速度不容小覷。
據此形勢，無疑我們正在面對「前狼後虎」的困境。
所謂「前狼」，無疑是以美國為首的針對中國科技企業的圍追堵截，而爭端的核心同樣是小小的晶片。
而「後虎」，則意味著我們在大力發展半導體產業的同時，也不要忽視來自韓國「虎視眈眈」的潛在威脅。
中國芯如何走出困境
就在如此嚴峻的半導體產業國際競爭形勢下，近期中國晶片產業再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。
據悉，該企業擁有「中國首個能生產7納米製程ASML高端光刻機」，但卻因為資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級別投資面臨爛尾。
目前中國半導體晶片產業爆發，與資本共舞坐上風頭扶搖直上，已經嚴重存在過熱的勢頭。
中國半導體產業要想健康發展自然離不開資本的驅動，但也更應該培育市場，人才，需求，最終形成良好的產業生態。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本遊戲，做不好中國芯。
回顧過往科技發展歷史，如果說泡沫無法避免那惟願儘快破裂。
當潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實力並胸懷廣大的企業才能真正凸顯，中國半導體產業必將走入正軌加速崛起。
