小米驍龍875旗艦性能曝光：未來跑分或超百萬

• 2020 年 11 月 7 日
• 資訊
• 小米手機, 驍龍875

日前，小米驍龍875新旗艦跑分曝光，毫無疑問，這款手機的性能水平達到頂級水準。而且從綜合跑分角度來看，不排除這款旗艦未來會超100萬分的可能。

小米驍龍875旗艦跑分

值得注意的是，本次曝光的是這款手機的GeekBench 5跑分，單核分數1105分，多核跑分3512分。僅從分數來看，這樣的分數已經現在的頂級水準了。

作為對比，驍龍865旗艦手機單核跑分在890分左右，多核跑分可達到3234分。可見這次驍龍875在CPU上的性能提升非常明顯。

另外，之前有一款驍龍875工程機的魯大師跑分達到了899401分，因此正式版手機的跑分很有可能會達到100萬分。

根據之前曝光的資訊，高通驍龍875採用5nm製程製程，CPU內置1個2.84GHz X1超大核，3個2.42GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核。在GPU部分，這顆晶片集成了Adreno 660，同時快取和記憶體頻寬都有提高。