困擾驍龍875的頭號難題：終於解決了
在上周公布Q3財報時，三星同時重修了先進位程進展情況，將已經穩定投產的最新節點從7nm LPP升級為5nm LPE。
此前有消息稱，三星5nm產能遇困，阻礙了其規模量產工作，現在看起來情況已經好轉甚至得到了完全解決。
新的5nm旨在取代7nm，官方標稱可帶來10%的性能提升和同頻下20%的功耗減少。密度方面，是上一代的1.33倍。
據悉，5nm LPE引入了多層EUV製程過程，FinFET電晶體在微觀層面也上馬了智慧雙熔點分離、柔性放置觸點等轉為低功耗場景優化的技術。
三星還強調，5nm LPE和7nm在設計套件上兼容，以加快廠商部署晶片設計的速度。不過，這在某種程度上似乎也暗示，5nm下晶片的性能不會有令人印象深刻的提升。
外媒稱，三星5nm製程的首發SoC將是驍龍875 5G SoC，後者定於12月1日在驍龍技術峰會上推出。
