砸了200億美元 華為不會放棄晶片：將投資晶片生產

• 2020 年 11 月 1 日
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• 華為, 晶片, 麒麟9000

10月30日，華為發布了Mate40系列手機，首發了5nm製程的麒麟9000處理器，集成了153億電晶體，比蘋果的A14還要多30%，性能也是目前Android最強的。

麟9000的8核CPU由一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心組成，略微超過驍龍865 Plus 3.1GHz，是目前頻率最高的手機處理器。

同時集成24核心的Mali-G78 GPU，世界第一次，架構超過麒麟990 Mali-G76，核心數也多了一半，性能提升60％。

AI方面集成兩個大核、一個微核的NPU，性能提升100％，還有四核心ISP。

然而，由於眾所周知的原因，麒麟9000系列要絕版了，此前余承東已經表態承認此事，9月15日之後台積電已經不能代工生產了。

那華為的晶片業務未來會怎麼辦?AI財經社報道稱，在Mate40的發布會之後，有華為高層表示他們已經投入了200億美元（約合1338億人民幣）做晶片，華為是不打算放棄晶片的，包括投資晶片生產。

日前華為創始人任正非提到，華為遇到的困難就是他們設計的先進晶片，中國的基礎工業還造不出來——大家也都知道，中國最薄弱的環節就是先進製程，目前量產最好的也就是14nm製程。

在今年9月初，當時的輪值董事長郭平也回應了晶片問題，表示「會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的夥伴完善和建立自己的能力。我相信若干年後我們會有一個更強大的海思。」