性能暴增！驍龍875跑分曝光：把麒麟9000拉下馬
根據此前發布的邀請函，高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣，改為線上舉辦。
驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。據此前消息，即將於2021年2月推出的三星S21系列將全球首發，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機中國首批商用。
今日， 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基準測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績為629245。
如果成績屬實，驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。
另外，安兔兔官方放出的實測成績顯示，麒麟9000的成績性能模式下輕鬆突破72萬，達到721462分，24核G78 GPU表現十分搶眼。
但即便如此，按照上述爆料，驍龍875還要再強17%以上。
據此前消息，高通驍龍875將採用「1+3+4」八核心三叢集架構，其中「1」為超大核心Cortex X1。
據說驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1「魔改」而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
到底是否如此，12月見分曉。
