聯發科7nm晶片要抱上AMD大腿：不是網卡也不是晶片組
聯發科的5G手機晶片今年備受歡迎，業績創造了5年來新高。除此之外，聯發科還在擴展新興市場，網路報道稱他們的7nm晶片已經打入AMD供應鏈，主要用於高性能計算市場。
這個7nm晶片有點特別，不是常見品類，而是訂製化的SerDes，2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes晶片。
SerDes是串列器（Serializer）和解串列器（De-Serializer）的合成詞。
它的主要功能是在發送端將多路低速並行訊號串列訊號，經過傳輸介質，最後在接收端，高速串列訊號重新轉換成低速並行訊號，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。
AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級到7nm Zen3架構，依然最多64核128執行緒，但是性能會大幅提升，在數據中心市場上極具競爭力。
聯發科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費級產品上，一個是聯發科取代祥碩為AMD提供新一代晶片組，另外一部分合作就是集中在網路/通訊晶片上，AMD的PC產品會用上聯發科的5G基頻，同時雙方還會合作開發Wi-Fi網卡等。
