全球首創！LPDDR5記憶體、UFS快閃記憶體合體：單晶片268GB

• 2020 年 10 月 21 日
• 資訊
• LPDDR5, UFS 3.1, 記憶體, 美光, 快閃記憶體

繼今年3月首次公開之後，美光今天宣布，全新的「uMCP5」已經做好了大規模量產的準備。

美光uMCP5在全球首次通過MCP多晶片封裝的方式，將LPDDR5記憶體、UFS快閃記憶體整合在一顆晶片內，可大大提升智慧手機的存儲密度，節省內部空間、成本、功耗。

據悉，美光在單顆晶片內，集成了自家的LPDDR5記憶體晶片、NAND快閃記憶體晶片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。

其中記憶體部分，LPDDR5的數據傳輸率最高達6400Mbps，相比於LPDDR4速度提升多達50％，同時能效也提升了幾乎20％。

快閃記憶體部分，UFS 3.1相比於UFS 2.1功耗節省了約20％，持續讀取速度翻番，持續下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環次數達到5000次。

美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。