Intel、美國軍方合作研發先進晶片：直指中國
為壓制中國崛起，美方在晶片領域又有了新動作。
據路透社10月2日消息，Intel在當地時間周五集團宣布，該公司與美國軍方已達成合作，協助軍方生產更先進的半導體晶片。
根據合作安排，Intel將在位於亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自研的半導體封裝技術，幫助軍方開發出晶片原型。
據悉，美國政府正在致力於提高中國半導體製造業，而其目的是為了壓制中國在半導體領域的崛起。
此前，美軍方負責人艾倫·洛德（Ellen Lord）曾公開表明：「我認為，對中國廣泛影響最大的領域之一就是重新開發微電子產品。」
研發先進晶片，加強企業迴流
據了解，世界上約有75％的晶片製造廠在亞洲，其中的晶片巨頭，如台積電、三星電子、海力士主要集中於中國台灣和韓國，這些工廠均在中國和朝鮮軍隊的射程內。
正是這一點引起了美國政府的不安。
Intel首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在接受路透社採訪時表示：
「由於越來越多的半導體生產遷移到了海外，國防部對確保擁有在美國本土生產的、為國家安全服務的先進微電子產品非常感興趣。」
而Intel作為作為一家總部設在美國的晶片巨頭，能夠幫助解決未來美國在關鍵技術上可能出現的擔憂。
晶片研發的一項關鍵性技術在於封裝，這種技術能夠將來自不同供應商的「小晶片（chiplets）」集成到一個封裝中，它能夠把更多功能集成在一起，同時降低能耗和產品體積。
目前晶片製程的最高製程已達到5nm，而率先實現其研發和量產的是台積電。其次是三星電子。
近幾年，台積電一直穩居晶片代工廠第一的位置,佔據業界一半以上份額，而在行業內唯一能與之抗衡的晶片巨頭，Intel才僅實現10nm的製程。
而Intel此次拿下軍方的第二階段合約，在很大是程度上也是因為總部位於美國的緣故。VLSI Research首席執行官Dan Hutcheson公開表示，Intel一直在研究封裝技術，而且具備一定的領先優勢，更重要的是它可以在美國完成這項工作，而台積電和三星電子則無法做到。
最近，Intel剛剛在亞利桑那州完成70億美元的工廠擴建項目，接下來，它將與俄勒岡州的工廠一起用於美軍方的先進半導體技術研發。關於這項合約的具體金額，Intel集團沒有公開透露。
除了加強晶片技術研發優勢外，美國政府也正在大力促進晶片等製造業的企業迴流。美國社會幾乎所有方面對中國製造業都有嚴重依賴。今年3月，川普明確提出美國需要「製造業獨立」，把製造業帶回美國。
之後4月，白宮首席經濟顧問庫德洛公開表示，對於美國企業從中國遷回美國的所有支出，可以全部當期費用化，試圖通過間接減稅的方式鼓勵企業迴流。
壓制中國崛起，採取無端制裁
無論是加速企業迴流，還是與Intel達成合作，美國政府都意在重組晶片產業鏈，加強自己的核心優勢。
如果說以上舉措是屬於正常的商業競爭範疇，那麼，美方為壓制中國崛起，而利用晶片優勢對華為等中國企業採取的無理制裁，則顯然違反了國際自由貿易規定。
今年5月，美國商務部以「維護國家安全」為由，對華為下達禁令，禁止包括台積電、高通、三星及SK海力士、美光等企業向華為供應晶片，這一禁令於9月15日正式生效。
不止於此，今年8月，美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中還表示，美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，將華為在全球21個國家的38家子公司列入「實體名單」，禁止其銷售、使用美國技術的半導體。
這一系列舉措，可能直接導致華為麒麟 9000 高端晶片成為絕唱。通訊行業獨立分析師黃海峰此前公開表示：
華為麒麟 9000 晶片的庫存在 1000 萬左右，庫存或許能支撐大約 6 個月。晶片用完時，華為的手機業務，尤其是高端手機業務，將很快面臨巨大挑戰。
而這一系列的無端打壓舉措，對美企而言無疑也是傷敵一千自損八百。
據悉，華為 2019 年共購買了價值 208 億美元的半導體零件，這一規模僅次於蘋果（361 億美元）和三星（334 億美元），居世界第三。以高通為例，
據其2016-2018 年的財務數據顯示，這三年來自中國市場的收入分別占其年收入的 57%、65% 和 67%，其中最大的客戶便是華為。一旦對華為的晶片禁令生效，高通至少會帶來80億美元的損失。
同樣AMD、Intel也是如此。Intel全年收入接近三分之一來自中國市場。因此，美國科技公司一直在積極遊說美國政府取消對於華為的限制。
或迫於科技企業的壓力，美國政府還是讓步了。9月15日禁令生效後不久，Intel、AMD便拿到了向華為供貨的許可。
Intel首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）表示，全球市場准入對於幫助Intel籌集建立晶片工廠所需的現金「非常重要」，而這筆錢也主要用於投資美國的晶圓廠和研發。
而無論出於何種目的，中國企業接受一切符合國際貿易規定下的自由競爭，同時也不會停止自研晶片，如任正非此前說過：「關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。」
