倪光南：晶片和工業軟體短板一天沒有彌補就有一天遭卡脖子風險

9月28日消息，在近日舉辦的國科嘉和基金2019年度合伙人大會上，中國工程院院士倪光南受邀出席，並發表主題為《迎接開源晶片新潮流》的演講。

倪光南表示，目前在資訊技術領域中國有短板和長板。其中兩大短板分別是「一硬一軟」。「硬」的就是晶片，「軟」的是基礎軟體，包括作業系統、工業軟體等。並提到，希望投資基金予以關注，儘快把短板補足，「因為一天沒有彌補，就有一天有遭到卡脖子的風險。」

晶片方面的短板，除了晶片製造目前已經被卡的很厲害外，未來晶片發展，在晶片架構方面也應當不受制於人。CPU晶片架構方面，目前世界上兩大體系占壟斷地位，一個是由英特爾、AMD兩家美國公司掌控的X86架構，另一個是ARM公司的ARM架構。

倪光南表示，發展RISC-V開源晶片架構是一個機會，「我們希望把RISC-V支援成為未來世界三大體系之一，尤其希望RISC-V能成為中國有足夠話語權的體系架構。」

「RISC-V完全開源免費，也非常適合中國超大規模的市場需求。中國有世界上最多的晶片設計企業，中國的CPU應用數量也是世界上最大的。」但同時，倪光南也強調，因為RISC-V採用開源BSD許可證，在這個許可證下，所作的改進容許不開放，這樣雖然有利於產業化，但也有可能出現「碎片化」問題。

「如果發展出許多晶片以後，每家都把自己的改進保密起來，不予開放，那麼若干時間以後，有可能市場上的RISC-V晶片互相都不兼容，這個架構事實上就沒有意義了，不可能持續發展了。」

倪光南表示：「為了避免這種情況，我們希望成立中國的RISC-V基金會，制定統一標準並進行認證、授權，做好協調工作，防止未來出現碎片化，使這個新的CPU架構能夠良性健康地向前發展。」

此外，針對另一個短板「工業軟體」，倪光南則表示，「工業軟體」的覆蓋範圍很大，比如設計晶片的EDA軟體也可以認為是積體電路領域的工業軟體，世界就是三大家，基本上都是美國的，現在中國基本上接近空白。

在一般製造領域，工業軟體包括CAD、CAE、CAM三大部分，目前國產CAD還有幾家；CAE基本上空白，CAM還有一些。

倪光南稱，一般製造領域的工業軟體CAD/CAE/CAM這三塊，在發達國家，主要有三大系統，即美國ANSYS、法國DaSSault、德國西門子。

在美國貿易制裁中，中國華為等企業被禁用ANSIS等工業軟體，連哈工大、哈工程等高校也被禁用MATLAB工業軟體，這說明工業軟體的短板被卡脖子是非常嚴重的。應當指出，工業軟體很不容易短期做出來，這些軟體往往都是幾十年研發的產物，不是一年半載就可以做出來的，必須儘早著手彌補。

倪光南強調，我們互聯網應用軟體世界第一，APP數量絕對世界第一，我們互聯網公司在世界上那麼厲害，但是工業軟體基本上很多是空白，說明我們目前的產業政策和產業環境還不太有利於大型軟體的發展，例如這類工業軟體、作業系統等基礎軟體的發展，這方面需要我們努力改進。

同時，針對補「工業軟體」短板，倪光南也給出幾點建議：

第一，我們工業互聯網著重解決產業鏈現代化的問題，還沒有足夠重視解決產業基礎高級化的問題，我們國家工業軟體基礎薄弱，需要特別在這個方面加強重視。

第二，不要認為中國互聯網應用搞的好，就把這個任務看輕了。如果弄不好很多年都不一定能搞出來，我們必須加大力度實現從智造大國向智造強國的轉變。