地平線發布征程3車規級晶片：高性能、低功耗

「車是帶四個輪子的手機，」這是華為軟體部總裁王成錄博士一句話。

在傳統汽車時代，汽車工業發展的核心是發動機、變速箱、底盤這傳統「三大件」。

但隨著技術不斷發展，智慧汽車時代已經來臨。未來汽車可能就是帶著四個輪子的智慧手機，而晶片就是最核心的技術。

9月26日，在2020北京車展上，地平線發布了征程3車載AI晶片。

據介紹，征程3採用16納米製程，基於地平線自主研發的 BPU2.0架構，AI算力達到5 TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點，支援高級別輔助駕駛、智慧座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。

「征程3不僅擁有極高的AI算力有效性，能耗低等優點，同時還具有出色的影像接入和處理能力。」

地平線創始人兼CEO余凱介紹說，該晶片可支援基於深度學習的影像檢測、分類、像素級分割等功能，也支援對H.264和H.265影片格式的高效編碼，能更好的實現多通道AI計算和多通道數字影片錄像。

公開資料顯示，地平線成立於2015年，從事邊緣人工智慧晶片的研發。

去年8月份，地平線發布了征程2車規級AI晶片，並於今年與長安汽車等車企基於該晶片聯合開發了智慧座艙NPU計算平台。值得一提的是，征程2也是中國首款車規級AI晶片。

據悉，搭載該晶片的長安UNI-T累計銷量已經突破3.15萬輛。此外，9月22日上市的奇瑞螞蟻也同樣搭載了征程2晶片。

目前地平線正在全力研發征程5晶片，該晶片面向更高等級的自動駕駛場景，單晶片就能達到96 TOPS的AI算力，組成的自動駕駛計算平台具備192-384 TOPS算力。

雖然尚未發布，但征程5晶片已得到很多車企的提前訂貨，甚至有的車企已經提前計劃好搭載征程5的車型了。

據了解，截止目前，地平線在智慧駕駛領域已同奧迪、一汽紅旗、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達成深度合作，初步建成覆蓋智慧駕駛和智慧座艙的智慧汽車芯生態。