重大突破!台積電有望在2024年量產2nm製程晶片

台積電在2nm半導體製造節點方面取得重大研究突破,有望在2023年中期進入2nm製程試生產階段,並在一年後開始批量生產。

目前,台積電的最新製造製程是5nm製程,已用於生產A14仿生晶片。

據介紹,台積電的2nm製程將採用差分電晶體設計。該設計被稱為多橋溝道場效應(MBCFET)電晶體,它是對先前FinFET設計的補充。

值得注意的是,這也是台積電第一次將MBCFET設計用於其電晶體。

台積電一位高層對外表示,「我們樂觀預計2023年下半年風險試產收益率將達到90%,這將有助於我們未來繼續贏得蘋果、匯達等主要廠商的大訂單」。同時,他還提到,量產將於2024年開始。

台積電去年成立了2nm項目研發團隊,尋找可行的發展路徑。考慮到成本、設備兼容性、技術成熟度和性能等條件,2nm採用了基於環繞門(GAA)製程的MBCFET。該結構解決了FinFET製程收縮引起的電流控制泄漏的物理限制。

重大突破!台積電有望在2024年量產2nm製程晶片