三星5nm製程 高通驍龍875曝光：八核心三叢集架構

• 2020 年 9 月 18 日
• 資訊
• 三星, 高通

在蘋果秋季新品發布會上，iPad Air 4率先首發5nm處理器A14。

在A14公布之後，Redmi、realme等品牌先後預告新品將搭載5nm處理器。

毫無疑問，這顆5nm處理器便是即將在年底登場的高通驍龍875，這是2021年Android旗艦的標配。

今天部落客@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星Exynos 1000都將採用「1+3+4」三叢集架構設計（E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍）。

具體來說，「1+3+4」指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基於三星5nm製程打造，有望採用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強悍的性能。

據ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構又有20%的性能提升。

如果高通驍龍875採用Cortex X1架構，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來超大核、大核和能效核心這樣「1+3+4」的組合。

按照慣例，高通驍龍875會在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875晶片的旗艦手機。