華為回應晶片被美國打壓：所有行業都該清醒了危、機並存

今天下午，華為舉行了HDC 2020開發者大會，發布了鴻蒙2.0系統、EMUI 11及方舟編譯器2.0等全新系統及軟體技術。

這次的重點是軟體生態，但是大家對華為異常關心的還是華為的晶片問題。在發布會後的採訪中，華為消費者業務軟體部總裁王成錄在採訪中也回應了晶片被打壓的問題。

王成錄表示，「晶片問題涉及到的技術非常複雜，華為在這方面，困難一定有，毫無疑問。」

不過王成錄也表示，從晶片問題上看，中國所有行業現在應該都清醒了吧？晶片問題給了企業反思，沒有選擇就是最好的選擇。

對於晶片遭遇的打壓，王成錄表示，限制反而讓大家有一個非常好的機會，危、機並存。

華為沒有過多地談論目前的情況，不過從最近媒體的報道來看，華為已經對外部環境已經做好了「最壞」打算，同時放棄了「幻想」，按照既定節奏，繼續加大研發，推進業務向前。

不論是智慧手機還是5G基地台，亦或者是晶片，華為此前已經表態不會放棄。

華為輪值董事長郭平此前也提到，「會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的夥伴完善和建立自己的能力。我相信若干年後我們會有一個更強大的海思。」