5步教你完成小熊派開發板貼片
摘要：一文帶你了解小熊派開發板貼片的全過程。
第一步、準備工作
首先是正式貼片前的準備工作，包括上料、鋼網的準備等。
1、上料，即是在工廠收到客戶的物料清單後，將料號和項目名稱列入到相應的機台。這時庫房會根據計劃，提前將要生產的項目物料配備齊套，然後生產物料人員將物料按照機台里設置的料號放入相應的機器里。在生產物料人員上好料後，檢查人員再協同檢查是否有料號不一致的情況，並且在上料記錄上署名，同時也會有專門的品質檢測人員在巡線時抽查上料情況。
2、鋼網準備，鋼網是廠家按照小熊派開發板專門訂製的，鋼網上開的孔對應著PCB板上元件的焊盤，讓錫膏印刷在焊盤上，通過貼片機貼元件上去，過迴流焊機進行熱固。
第二步、錫膏印刷
錫膏自動印刷機會將會在鋼網固定以及錫膏準備好之後開始印刷，鋼網上的孔對應板子的焊盤，錫膏就通過機器印刷到板子上。這一步要注意的是錫膏是通過鋼網的孔印刷到板子上的，定位的準確性直接關係到板子的印刷品質，因此鋼網的孔和板子的焊盤一定要對齊。
第三步、貼片
在貼片之前除了要在貼片機上進行具體貼片的繁雜設置之外，還要給貼片機上料(裝飛達)，一切準備就緒之後開始貼片。一塊小熊派開發板的貼片時間大概在20s左右。
第四步、迴流焊接
貼片完成之後就要在迴流焊機中進行迴流焊接。熱風迴流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發;焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流動以焊膏的冷卻、凝固。1、預熱階段使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水分、溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱衝擊儘可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。2、均熱階段保證在達到迴流溫度之前焊料能完全乾燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。3、迴流階段焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的品質。有時也將其分為兩個階段，即熔融階段和再流階段。4、冷卻階段焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。
第五步、測試檢測
通過AOI光學檢測儀器對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測。機器通過攝影機自動掃描PCB，採集影像，將測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過影像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷標示出來，供維修人員修整。將AOI光學檢測儀器作為減少缺陷的工具，在裝配製程過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程式控制制。
到這裡精美的小熊派開發板就火熱出爐啦，相信小夥伴們在觀看了開發板的具體生產流程之後對小熊派也有更深層次的了解了。
