144層QLC快閃記憶體+傲騰記憶體雙管齊下 Intel公布存儲路線圖
今天晚上，Intel圍繞2年前提出的六大技術支柱戰略舉行了2020年的架構日活動，已經公布了10nm SuperFin先進製程、Tiger Lake處理器、Xe GPU架構及二代混合x86處理器Alder Lake。
存儲也是Intel六大技術支柱中的重要一部分，今天官方也公布了最新的快閃記憶體及傲騰記憶體路線圖，簡單來看下吧。
在3D快閃記憶體方面，96層之後Intel已經與美光和平分手，兩家獨自研發100+堆棧的快閃記憶體，目前業界的標準是128層，而Intel研發的快閃記憶體堆棧到了144層，當然是QLC類型的，位容量比業界標準提升50%。
目前144層QLC快閃記憶體已經完成研發，量產估計要等今年底或者明年初了。
除了NAND快閃記憶體之外，Intel還有個殺手鐧級別的存儲晶片——3D XPoint，它採用了PCM相變技術，不同於快閃記憶體，也不同於記憶體，表現更介於二者之間，性能比快閃記憶體高得多，容量又比記憶體大得多，同時成本更低。
第一代3D XPoint晶片發佈於2017年，2層堆棧，今年預計會推出第二代3D XPoint存儲晶片，基於它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。
3D XPoint除了用於生產傲騰SSD硬碟之外，還可以用於傲騰可持久性記憶體，今年Intel已經推出了傲騰200系列可持久性記憶體，外觀類似記憶體，單條容量最多可達512GB，可與記憶體混搭，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條傲騰記憶體，總容量最多3TB，再加上6條256GB DDR4記憶體，單路系統記憶體總容量就可以達到驚人的4.5TB。
未來Intel規劃中的記憶體/存儲系統就如上圖所示，最外層、容量最大的就是HDD硬碟，再往上就是3D QLC SSD硬碟，接著是傲騰SSD，然後是傲騰可持久性記憶體，後面是DRAM記憶體、HBM記憶體，一直到內部的SRAM快取。
一路往上，容量會越來越小，成本越來越貴，但是性能也是逐級提高，延遲更低。
