華為備胎聯發科轉正

近日,Canalys、IDC、Counterpoint三家權威調研機構得出一致結論:華為首次超越三星,在2020年第二季度成為全球出貨量最高的手機廠商。在波譎雲詭的2020年中,華為終於成功反超三星,晉升為全球智能手機銷量之王。不過之後華為想要繼續坐穩全球智能手機老大的寶座,卻遇到了不少挑戰。

由於大量使用了美國的技術和設備,2020年9月之後,台積電和中芯國際都不能再為華為海思生產晶元。在8月7日的中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費者業務CEO余承東公開確認,由於美國的製裁,華為自研的麒麟系列晶元在9月15日之後無法製造,將成為絕唱。

所以現在首先擺在華為面前的並不是競爭問題,而是生存問題。

聯發科成了華為最重要的「備胎」

要想保住手機業務繼續正常運轉,華為就必須採購第三方晶元,但擺在它面前的選擇其實並不多。

第一,需要先排除三星。一是因為市場競爭關係,二則是因為三星晶元生產製造採用IDM模式,但是其先進製程問題頻發,近期甚至導致高通5nm訂單轉投台積電。

第二,高通可以作為備選,但高通的優先級不宜太過靠前。在華為向高通支付18億美元的「專利費」之後,有消息傳目前高通已經向美國提交了向華為供貨的申請,但是尚未有明確結果。

第三,聯發科看起來是不錯的選擇。一來,聯發科和中國大陸的手機廠商們保持了十幾年的長期緊密合作關係;二來,聯發科同為台灣企業,向台積電下訂單總不至於太過受阻。

第四,紫光展銳可以作為後手。紫光展銳近幾年快速發展,今年年初推出了基於6nm EUV工藝的虎賁T7520,所以紫光展銳也已經可以成為華為理想的選擇,不過紫光展銳的6nm EUV工藝依然需要台積電代工,而台積電在5nm大規模量產之後才會推出更加成熟6nm,這個過程中不確定性比較高。

綜合考慮之下,相比高通和紫光展銳,現階段華為把聯發科作為主要的晶元供應商,無疑是比較合適的選擇。所以今年以來,聯發科已經獲得了華為的大量訂單,其天璣800系列SOC已經被應用於多款華為和榮耀手機。

受益於此,聯發科在今年中國處理器市場中終於實現了對高通的反超。根據Digitimes 研究最新調查報告顯示,2020年第二季度,聯發科在中國處理器市場中,以 38.3% 的份額躍居第一,而高通市場份額為 37.8%,華為海思市場份額為21.8%。

看起來,華為和聯發科的合作已經開始走向雙贏。聯發科可以幫華為很好地解決晶元供應問題;華為可以幫助聯發科提高中國處理器市佔率,進而提高實際業績。

但是在與華為的這場合作中,聯發科真的足夠可靠嗎?

撕不掉的「低端」標籤

聯發科最大的問題是,它始終沒能成功地撕下「低端」標籤,這意味著,如果華為在高端產品線上冒然採用聯發科供應的晶元,那麼高端品牌價值就將面臨一些風險。

聯發科1997年成立於台灣,起初只是一家DVD晶元供應商。直到2003年,聯發科的第一款手機晶元終於誕生。

當時的世界手機市場被諾基亞、摩托羅拉牢牢統治,他們不可能看得上聯發科的技術和品牌。不過還好,中國大陸的「山寨機」廠商們,很快就與聯發科一拍即合。聯發科向這些廠商們提供一整套軟硬體系統解決方案,受到廠商們的熱捧,很快就成長為名副其實的「山寨機霸主」。只短短幾年時間,聯發科在「山寨機」廠商們的協助下就一躍成為世界前三的IC設計公司,2008年營收僅次於德州儀器和高通。

但是低端的「山寨機」市場成就了聯發科,同時也限制了聯發科發展的戰略思路。

智能機時代初期,聯發科幾乎包圓了整個中國大陸中低端智能手機市場,這讓它滋生出了衝擊高端的野心,而其進軍高端市場的戰術非常直接粗暴,簡單歸納起來就是兩個字「堆核」。

2013年聯發科發布了全球第一款八核處理器MT6592,想要藉助這款晶元切入高通佔領的中高端手機晶元市場,可惜慘遭失敗。

之後又在2015年發布了全球首款十核心處理器Helio X20,但卻鬧出了「一核有難,十核圍觀」的笑話。 2017年聯發科推出10nm的Helio X30之後,除了魅族之外,再沒有手機廠商對聯發科抱有期待。而在推出搭載Helio X30的pro7之後,魅族加速衰落,聯發科也幾乎就此一蹶不振。

總結聯發科幾年之前衝擊高端晶元市場的經歷,可以說除開獻祭了一個魅族之外一無所獲。

臥薪嘗膽,一鳴驚人

2017年之後,痛定思痛的聯發科不再輕易冒進,採取穩紮穩打的方式深耕中低端市場。想要努力在高通的中高端、中低端雙線進逼下保住盡量多的市場份額,起碼要努力維持存在感。這樣的追求不算高,也容易實現。 2018年其推出的多款P系列處理器被OPPO、vivo、紅米採用。

同時聯發科開始臥薪嘗膽潛心投入5G SOC研發,期待5G商用之後可以有更多的市場機會。

近期聯發科確實迎來了前所未有的機會,隨著國際局勢緊張程度的日益加劇,華為海思晶元生產製造受阻,其他中國手機廠商使用高通SOC變得越來越謹慎,聯發科在中國手機處理器市場中的份額開始明顯回升。

其在2019年底發布了全新5G晶元品牌「天璣」。定位高端旗艦的天璣1000系列SOC採用大四核、小四核的八核架構,委託台積電使用7nm先進製程代工生產,性能相比高通、三星相同定位的產品已經旗鼓相當。

目前聯發科的「天璣」品牌已經受到了中國大陸智能手機廠商們的廣泛認可。除華為之外,小米、OPPO、vivo、realme、Redmi也都陸續推出了搭載天璣品牌SOC的智能手機。受益於此,2020年上半年,聯發科的營收同比增長12.4%至1284.6億新台幣,淨利潤同比增長33.33%至131.14億新台幣。

總之,目前雖然聯發科衝擊高端市場的前景尚不明朗,但重新崛起的勢頭已經非常明顯。

聯發科未證明自己的可靠性

聯發科已經在加速重新崛起,與華為的合作也在持續推進。近日半導體行業觀察援引台媒報導稱,華為與聯發科簽訂了合作意向書與採購大單,訂單金額超過1.2億顆晶元數量;以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科所分得到的份額超過三分之二。

Digitimes研究也指出,自2020年第二季度以來,華為已增加了對聯發科技中端天璣800 5G SoC的購買,以生產其暢享和榮耀智能手機,並且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G晶元。

看起來華為已經把重註壓在了聯發科身上,在當前局勢下,這可能也是最合適的選擇。

但聯發科固然已經趁勢而起,過去十幾年也和中國大陸市場建立起了長期緊密的合作關係,在5G變革中,在當前局勢下,聯發科卻尚未充分證明自己的可靠性。

不過換個角度思考,聯發科可靠與否固然重要,更重要的卻還是要做好我們自己的工作。

華為無論選擇哪家第三方供應商作為「備胎」,終究都只是迫於無奈的權宜之計。

華為備胎聯發科轉正