DDR5記憶體介面晶片去年已流片瀾起科技：今年完成量產版研發

DDR4記憶體已經量產多年，2020年又到了一個記憶體升級換代的轉換年了，7月份DDR5記憶體標準正式公布，三星等公司今年會開始量產。在DDR5記憶體上，中國公司跟進的也很快，瀾起科技表示去年已經完成DDR5記憶體的工程流片，今年將完成量產版DDR5晶片研發。

根據瀾起科技的報告，公司已於2019年完成符合JEDEC標準的DDR5第一代RCD及DB晶片工程樣片的流片，這些工程樣片於2019年下半年送樣給公司主要客戶和合作夥伴進行測試評估。

瀾起科技表示，公司計劃在2020年完成DDR5第一代記憶體介面及其配套晶片量產版本晶片的研發，實際量產時間取決於伺服器生態的成熟度。

據介紹，公司目前合作的晶圓代工廠商主要是富士通電子，合作的封裝測試廠商主要是星科金朋和矽品科技。

按照之前的業界預測，DDR5記憶體今年內會小規模量產，大規模量產要到2021年，開始普及要到2022年了，成為主流的話還要再等等。

按照JEDEC的說法，DDR5記憶體的引腳頻寬（頻率）是DDR4的兩倍，首發將以4.8Gbps(4800MHz)起跳，比末代DDR4的標準頻率3200MHz增加了50%之多，總傳輸頻寬提升了38%，未來將最高摸到8400MHz左右。

據官網資料，瀾起科技成立於2004年，是全球記憶體介面晶片的主要供應商之一，憑藉領先的技術水平，在DDR4階段逐步確立了行業領先優勢，發明的DDR4全緩衝「1+9」架構，最終被JEDEC國際標準採納。