高通發布QC 5.0快充技術：100W+功率、支援驍龍865到驍龍875
手機快充功能用了回不去，從去年到現在不少廠商已經推廣了65W快充技術，100W以上甚至120W快充技術也發布了。現在高通也加入了超級快充陣營，今晚宣布推出Quick Charge 5（簡稱QC 5.0） 充電解決方案，100W+功率，5分鐘充滿50%。
雖然智慧手機的快充越來越多，但是不少廠商改用自己的私有協議也讓消費者無所適從，目前市面上除了USB PD標準的快充之外，高通的QC系列在兼容性、普及性上還是不錯的，只不過QC 2.0到QC 4.0，功率也不過28W而已，發布時間也有4年多了，已經落伍了。
這次的QC 5.0可以說全方位升級，首先快充功率提升到了100W+，號稱智慧手機中100W以上充電功率的首個商用快充平台，5分鐘可以從0%充到50%，充電效率提升70%，速度是前代的4倍。
此外，QC 5.0快充還支援雙充/三充技術、自適應輸入電壓、第四代最佳電壓智慧協商（INOV4）演算法、Qualcomm Battery Saver電池健康管理以及全新的Qualcomm適配器功率智慧識別技術，這些技術不僅提升了充電效率，還增強了安全性，並延長了電池壽命，溫度比QC 4.0低了10度。
兼容性方面，QC 5.0向下兼容QC 2.0/3.0/4.0不用說，還充分利用了USB PD及USB-C技術，與USB行業標準兼容。
為了與QC 5.0快充搭配，高通還推出了新一代電源管理晶片——高通SMB1396和高通SMB1398。通過支援1SnP和2SnP電池、有線和無線充電雙通道、基於電源輸入的自適應操作（3電平Buck和DIV/2）以及可擴展性（採用主從架構以提供更高功率），這兩個晶片旨在實現超過98%的最高充電效率。
不僅如此，它們還支援20V以上輸入電壓工作模式，以適應無線和有線充電輸入的最高功率。目前這兩個晶片已經問世，開始出貨了。
高通表示，QC 5.0快充正在向客戶出樣，預計將於2020年第三季度隨商用終端面市，支援的平台包括驍龍865、驍龍865 Plus和未來的頂級和高端驍龍移動平台——這是在強烈暗示驍龍875了，預計明年會成為新旗艦的標配。
至於哪家手機廠商能夠首發，現在還不確定，不過官方的稿件中有小米公司小米手機副總裁兼硬體研發總經理張雷的表態，所以這個問題也不算難猜。
