華為麥芒9真機配置曝光：天璣800處理器/6400萬三攝/挖孔全螢幕

• 2020 年 7 月 27 日
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華為將在今天下午15:30舉行發布會，作為本次發布會的重磅產品華為麥芒9，有數碼部落客提前曝光了該機的參數配置。

7月27日，數碼部落客@喵王-搞機 在其微博曝光了華為麥芒9的真機配置。

從爆料的資訊來看，該機將採用6.8英寸FHD+挖孔全螢幕，解析度為2400×1080。搭載天璣800處理器，提供6GB+128GB和8GB+128GB兩種版本。

攝像方面，前置f/2.0光圈、1600萬像素攝影機。後置f/1.89光圈、6400萬像素主攝+f/2.2光圈、800萬像素超廣角+f/2.4光圈、200萬像素景深三攝。

其他方面，機身尺寸為170㎜（長）*78.5㎜（寬）*8.9㎜（厚），重約212克，配備4300mAh電池，支援22.5W快充，支援Type-C充電。

麥芒8的2400萬像素主攝、1600萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素景深鏡頭以及華為一直以來堅持的AI技術，曾為消費者帶來了不錯的拍照體驗。而本次麥芒9的6400萬像素主攝，將進一步對麥芒系列在攝影方面的升級。

此外，從配置來看，該機應該定位中端，定價應該不會超過2000元，想必又將成為5G手機市場的一員猛將。