抵抗美國制裁華為早有準備：16年就申請光刻設備和光刻系統專利

此前有消息稱，華為自研晶片供應鏈被美國切斷後，華為海思半導體準備自建晶圓廠進行自救，並且公開招募光刻製程工程師。

今天(22日)，有消息稱華為早已申請了一種光刻設備和光刻系統的專利，已在相關領域進行探索研究，似乎早就在晶片製造製程領域有所準備。

根據企查查數據顯示，華為的這兩項專利早在2016年9月就已申請，並且分別於2018年6月和2020年1月公開部分內容。在國家知識產權局亦可進行相關查詢。

眾所周知，光刻機及光刻技術都是世界頂尖技術，目前全球僅有極少數企業掌握了該項技術。

結合此前華為公開招募光刻製程工程師的消息，不難確認，華為確實在晶片製造製程上早有研究。而華為現在被美國切斷了自研晶片供應鏈，華為拿出了這個壓箱底的技術。

此外，前不久還有消息稱，華為海思半導體仍在擴張中，暫不考慮縮減規模，不考慮「散是滿天星」之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動作，而是在積極尋找代工廠，打造設計製造一體的IDM(垂直整合製造工廠，晶片設計和晶片製造一體)。

華為海思雖然是全球頂尖的晶片設計公司，但是在晶片製造方面還十分依賴台積電等少數半導體企業。雖然中國也有相關的晶片製造產業鏈，但是距離最先進的製造製程仍然巨大的差距。

因此華為此番進軍晶片製造領域，肯定面臨諸多困難，這將會是一條最艱難，但也是最正確的道路。晶片製造是極其重要的產業，我們必須做到自主可控，不能任由其他國家「掐脖子」，儘管艱難，但我們也不能放棄，仍舊要乘風破浪!

華為IDM模式成熟需要一段漫長的時間，在此之前，華為各項業務可能尋找第三方晶片供應。華為海思半導體本來已經可以滿足華為手機80%左右的手機晶片供應，但是因為禁令的緣故，接下來一段時間可能會大量使用聯發科晶片。