台積電宣布3nm製程2021年風險量產 電晶體密度提升70%
台積電兩年前量產了7nm製程，今年要量產5nm製程了，已經被華為、蘋果搶先預定了大部分產能，現在3nm製程也定了，官方宣布2021年風險量產，2020年下半年正式量產。
此外，台積電還透露了3nm製程的技術指標，相比今年的5nm製程，3nm製程的電晶體密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。
之前傳聞台積電在3nm節點會放棄FinFET電晶體製程轉向GAA環繞柵極電晶體，不過最新消息稱台積電研發成功2nm製程，使用的是GAA電晶體技術，這意味著台積電3nm節點還會採用傳統的FinFET製程。
據外媒報道，台積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16晶片，該晶片將採用台積電的3nm製程，並於2022年上市。
