華為P50系列不受美國制裁影響：搭載5nm晶片但不是海思麒麟

美國正在對華為步步緊逼，根據美國最新的制裁措施，華為自研晶片產業鏈受到嚴重影響，未來恐無法出貨海思自研晶片。

鑒於這種惡劣情況，許多網友擔心華為未來的產品研發受到影響，比如華為旗艦手機。

今日(15日)消息，據上游產業鏈最新消息稱，雖然外界情況對華為並不是很有利，但是這並沒有影響旗下新終端的研發推進，而P50系列的機型正在開發，不過搭載的處理器可能並非來自海思麒麟。

產業鏈給出的說法是，華為明年還有用5nm處理器的新手機(P50)，不過這顆5nm處理器不是海思設計的。換句話說就是，華為明年發布的P50系列可能採用聯發科或者高通等其他廠商的晶片。

綜合目前的情況來看，華為採用聯發科5nm晶片的可能性更大。

值得一提的是，此前華為P系列產品總經理王永剛公開透露的，P50已進入開發階段，目前新機的開發一切順利，不會因為外界的因素而陷入停滯。

王永剛表示，P系列產品從概念設計到產品上市至少要經歷18個月的打磨，提前一年會跟全球各研發中心就創新的技術和解決方案確定下來，然後進入詳細開發階段。

每一代P系列產品都基於華為研發和業界合作夥伴的最前沿的能力，實現全新的突破，明年的P50系列一定會有更多驚喜。

至於今年發布的華為Mate40系列仍舊採用華為海思自研的麒麟5nm晶片。據產業鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進展一切順利，並且可能會領先蘋果公司首發5nm晶片。

上游晶片產業鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器晶片數量，不論5nm，7nm手機晶片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS?耳機藍牙晶片，都會在9月中前全部交付。

目前的產能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發布和上市，比如Mate?40今年第四季度差不多備貨在千萬台左右。