Intel/台積電/ASML齊捧EUV光刻:捍衛摩爾定律

日前,中國國際半導體技術大會(CSTIC)在上海開幕,為期19天,本次會議重點是探討先進位造和封裝。

其中,光刻機一哥ASML(阿斯麥)的研發副總裁Anthony Yen表示,EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進製程的設備,EUV技術已經被廣泛認為是突破摩爾定律瓶頸的關鍵因素之一。

Yen援引統計數據顯示,截至2019年第四季度,ASML當年共售出53台EUV NXE:3400系列EUV光刻機,使用EUV機器製造的晶片產量已經達到1000萬片。他說,EUV已經成為製造7nm、5nm和3nm邏輯積體電路的最關鍵武器。

Yen還指出,三星電子於2020年3月宣布正式採用EUV光刻設備製造10nm DRAM晶片,預計2021年將大量使用這些設備來支援先進的DRAM製程。

台積電研發副總裁Doug Yu則在會上提及,Chiplet小晶片系統封裝技術被認為是擴展摩爾定律有效性的另一種武器,它認為Chiplets可以促進晶片集成、降低研發成本、提高成品率和實現高性能計算以及設計和架構創新。Yu透露,台積電開發了LIPINCONTM(低壓封裝互連)技術,數據傳輸速度為8GB/s/pin,旨在優化晶片的性能。

除前端製程技術外,台積電還熱衷於開發先進的封裝製程,最新的3D SoIC封裝技術將於2021年進入批量生產,這將促進高性能晶片的成本效益生產。

值得一提的是,Intel院士Ravi Mahajan援引Yole的統計數據稱,2024年先進的封裝市場規模將增長到440億美元,這促使Intel加緊在2.5D和3D封裝業務中的部署。

Intel所謂的2.5D封裝即EMIB多晶片互聯,封裝尺度目前是55nm,3D封裝則是Foveros,尺度50nm。Intel正致力於將EMIB推進到30-45 nm,3D Foveros推進到20~35nm。

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