誰是華為的B計劃？三星？
事情的發展逐漸走向失控，極端狀況不斷出現，刷新著人們的認知。
6月17日，《日經亞洲評論》報道稱，華為已通知一部分供應商，其將推遲Mate系列旗艦手機的發布，並暫停Mate系列部分零部件的生產，削減未來幾個季度的手機零部件訂單。華為將會進一步評估供應鏈中斷帶來的影響。
華為Mate系列定位於高端商務，於每年9月搭載最新研發的麒麟晶片發布上市，是一年產品的壓軸戲。其實，不只智慧手機晶片，華為5G網路設備晶片、雲端晶片也均將受到不同程度的影響。
與此同時，從5月20日至6月中旬，《亞洲時報》先後披露，韓國將成為華為的關鍵「突破口」，華為或與三星就晶片製造達成協議。根據協議，三星將為華為5G設備製造晶片，鑒於華為核心業務是電信設備，與核心業務相比，智慧手機部門利潤較低，華為將戰略性讓出智慧手機的市場份額。華為與三星將從競爭走向合作。
韓國作為中國存儲晶片最大的供貨地，兩國在工業供應鏈方面連接緊密。受美國限制華為政策影響，韓國科技企業也將受到沉重打擊。商業企業更追求利益最大化，「傷敵一千，自損八百」不符合企業的核心價值。
三星李健熙曾言，三星在21世紀的兩個關鍵詞是數碼和中國。
此外，三星是唯一能與台積電在7nm、5nm製程上抗衡的企業。在此前提下，三星有無可能成為華為的Plan B，頗受外界關注。
三星可能是唯一的Plan B
三星業務主要分為半導體業務（存儲晶片、系統LSI、晶圓代工等）、IT與移動通訊（智慧手機、電信設備）、顯示器（OLED面板等）、視覺顯示和數字家電四大部分。
2019年，三星智慧手機業務開始復甦。受到2018年以來，行業疲軟，記憶體、快閃記憶體價格下跌不利因素的影響，三星記憶體業務萎靡，但旗艦Galaxy Note 10等系列產品銷路強勁，填補了半導體業務的缺口。半導體業務、IT與移動通訊業務成為三星主營業務中的兩強。
華為則以交換機起家，運營商業務一直是華為的業務根基，營收主力，佔比超半成。而運營商業務跌破50%，消費者業務營收超過運營商業務僅有不到兩三年的時間。從兩者的業務基因，以及對不同業務的依賴程度來看，存在利益的契合點。
並且，三星完全依靠日本、歐洲設備、技術，在理論上可行。據《亞洲時報》披露，三星已建成僅有日本、歐洲晶片製造設備的7nm小型晶片生產線，以吸引更多的潛在客戶。
更重要的是，華為可選擇項已經不多了。一方面，華為5G基地台晶片組天罡，以及可能推出的下一代終端處理器麒麟1100，製程均在7nm以及7nm以下，而可以製造7nm及以下製程的晶片製造廠商只有台積電、三星兩家，三星代工規模僅次於台積電。
「基地台晶片和手機晶片都在使用最先進的製程製造，對性能要求很高。手機消費者追求旗艦手機一定使用最先進的晶片，但基地台晶片有折中的空間，卻不容易找到替代廠商。如不能找到晶片供應的解決方案，華為運營商和雲計算業務的出貨會受到很大影響。」芯謀研究徐可表示。
另外，彭博社6月7日消息顯示，華為電信設備中的自研晶片庫存或只能維持至2021年年初，Forrester研究CharlieDai則預測，華為高端晶片，包括智慧手機基頻晶片、CPU庫存最長或持續12至18個月。
中芯國際梁孟松曾透露2020年底前實現7nm小規模製造。但從研發到實現大規模量產的時間較長，且受限於設備來源地，能否實現供應華為具有不確定性。可見，無論是符合條件的廠商範圍，還是時間，留給華為的空間、餘地不大。
當然，三星最終能否與華為達成交易是多方博弈的結果。畢竟，一直以來，三星和華為在智慧終端領域競爭激烈，且三星覬覦電信設備市場已久。
其實，華為面臨的窘境凸顯了晶片設計行業的共性。6月20日，中興緊急澄清「7nm晶片量產，5nm晶片技術導入」資訊，稱中興專註於通訊晶片設計，並不具備晶片生產製造能力。換言之，在晶片先進位程製造、封測方面，大部分晶片設計企業尚不具備多元化選擇。
華為們如何抵禦「逆全球化」？
眾所周知，晶片製造步驟繁多，涉及眾多設備廠商。晶圓代工廠商從設備廠商端購買設備，再進行晶片製造。來自Statista統計顯示，晶片製造的設備企業以美系、日系企業居多，它們把持著全球五成以上的市場份額。
比如，應用材料的設備類型多達千餘種，幾乎囊括、涵蓋了整個半導體製造的流程，連續多年稱霸晶片設備市場。而荷蘭的阿斯麥爾則壟斷了EUV光刻技術，EUV技術是7nm、5nm晶片製造的關鍵設備。
在晶圓代工企業格局方面，10nm製程成為企業拉開差距的標誌性節點。製程越先進，廠商越少。10nm以上的廠商有包括台積電、三星、英特爾、格羅方德等共同蠶食市場，而10nm以下，僅有台積電、三星兩家競爭。
「美國、歐洲、日韓大多以集IDM（設計、製造、封裝）於一體的企業為主，台灣地區之所以在製造、封裝方面領先，最主要是專註分工下將各個環節投入效益最大化，創造出更多利潤。再加上投入半導體時間較早，積累了豐富的實戰經驗和研發力量，探索出自己的定位，所以有不錯的表現。」集邦諮詢姚嘉洋總結道。
與此同時，在晶片設備、製造等產業鏈高度集中的今天，逆全球化、分化原有產業系統分工或將持續深化。
6月11日，《紐約時報》披露，鑒於美國本土的晶片製造份額僅佔全球市場的12%，美國立法者正考慮在未來五到十年內向美國半導體產業投資數百億美元，以吸引晶片製造產業迴流至美國，維持美國晶片產業鏈的優勢地位。
不只是美國，日本也有所動作。日本政府將以約合20億美元的財政預算，用於幫助日本企業生產轉移至本土。這對於包括華為在內的晶片設計廠商，無疑是一個打擊。
晶片是科技行業皇冠上的明珠，而晶圓代工既是一個資金、技術、人才高度密集的產業，又為眾多Fabless設計廠商提供服務。未來，華為們或不可避免地面臨更為棘手的挑戰，急需積極探索出一條突圍之路。
「半導體市場的發展，除了要有市場支援外，雄厚的研發力量是不可或缺的。從中國的內需市場，以及近期晶片設計產業發展來看，優先強化中國晶片設計產業的品質，來帶動中國晶圓製造與封測代工產業，或許是值得探索的方向。」姚嘉洋認為。
華為們如想破解困局，還需要從晶片設計開始突圍，逐漸滲透至製造、封測領域，進而打通晶片設計、製造、封測各個產業鏈。
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