覆銅板龍頭大廠建滔：7月1日起所有材料漲價！
隨著市場需求回暖，PCB材料大廠——覆銅板（CCL）龍頭企業建滔開啟了今年首輪漲價！
建滔發布的漲價通知稱；「鑒於覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故我司將於7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲，FR-4(40*48)加價幅度+10元/張；CEM-1/22F(40*48)加價幅度+5元/張；VO/HB(1030*1230)加價幅度+5元/張；PP(150米)加價幅度+100元/卷。」
受產品漲價消息影響，今天建滔積層板股價大幅上漲了6.52%。
作為CCL龍頭大廠，建滔積層板各項材料的漲價，預計也將帶動其他CCL供應商的漲價。或許是受到了該預期影響，今天CCL市場的另一大龍頭生益科技的股價也大幅上漲了6.76%。
而隨著CCL廠商漲價的開啟，預計很快將傳導至PCB市場，下游的PCB廠商近期也或將開啟漲價潮。
全球剛性CCL市場龍頭
PCB 被稱為「電子產品之母」，是在各種類別的覆銅板（CCL）上按預定設計形成點間連接及 印製元件的印製板，主要使各種電子零組件形成預定電路的連接，絕大多數電子設備都 必須配有 PCB，實現電子設備電源供給、數字及模擬訊號傳輸、射頻微波訊號發射及接收等多項功能。根據前瞻產業研究院數據，CCL 在PCB成本構成中佔比30%，僅次於人工製造費用，是成本佔比最高的原材料。
資料顯示，建滔集團於1988年在中國深圳成立第一間覆銅板廠房，並於1989 年開始生產紙覆銅板。2006年建滔積層板控股有限公司被從建滔集團分拆出來，於香港聯合交易所主板上市。建滔積層板集團是業界垂直整合電子材料製造商的領導者，主要生產覆銅板及上游物料，覆銅板包括環氧玻璃纖維覆銅板和紙覆銅板，上游物料包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂等。
根據《覆銅板資訊》援引的 Prismark 調查統計，2018 年全球剛性CCL行業中建滔積層板、生益科技、台光電子和金安國紀銷售額分別佔比14%、 12%、6%和 5%。可以說，建滔是全球剛性CCL行業中的龍頭企業。
根據《覆銅板及玻璃纖維布在覆銅板中的應用》，覆銅板又稱覆銅箔層壓板（CCL）， 用以製作印製電路板（PCB）。按照機械強度分，分為剛性和撓性兩大類，而剛性覆銅板又包括紙基板、玻纖布基板、複合基板、積層多層板基材和特殊基板。
剛性覆銅板在全球覆銅板市場中佔比最大，且 2016 年至今維持持續增長態勢。根據前瞻產業研究院數據，2017 年全球剛性 CCL 產值貢獻最大，占所有 CCL 產值比重達 73.6%。而根據《覆銅板資訊》，Prismark 統計出，全球剛性 CCL 銷售量從 2012 年的 4.7 億平方米增至 2018 年的 6.3 億平方米，銷售額從 2012 年的 95.5 億美元增至 2018 年的 124 億美元。2016 年至今，全球剛性 CCL 無論是銷售量還是銷售額，都維持持續增長態勢，2018 年同比增速分別為 0.5%和 2.2%。
中國覆銅板市場亦以剛性覆銅板為主，其中又以玻纖布基覆銅板為主。根據產量衡 量，2018 年剛性 CCL 佔中國 CCL 總產量比重達 90.5%，其中玻纖布基 CCL 佔中國 CCL 總產量比例最大，達 64.1%，紙基 CCL、複合基 CEM-3、複合基 CEM-1 和金屬基 CCL 佔比分別為 9.2%、2.5%、8.6%和 6.1%，撓性 CCL 佔比為 9.5%。
中國大陸剛性覆銅板市場對全球貢獻持續增長，2018 年市場增長領先於其他地區， 是全球剛性覆銅板市場增長的主要驅動力。根據《覆銅板資訊》，Prismark 統計出， 2012-2018 年，中國大陸剛性覆銅板銷售額佔全球總量比重持續增長，從 59%增至 68.1%。
且無論是銷售量還是銷售額，2018 年中國大陸同比增速均高於全球其他地區：銷售量上，全球總體、美洲、歐洲、日本和亞洲除中國大陸和日本以外的地區分別為同比增 長 0.5%、0.5%、-5.1%、-4.6%和-3.0%，中國大陸達同比增長 2.0%；銷售額上，全球 總體為同比增長 2.2%，美洲為同比增長 0.6%，而歐洲、日本和亞洲除中國大陸和日本 以外的地區有所下跌，分別為同比增長-5.2%、-6.2%和-3.5%，中國大陸達同比增長 5.1%。
而建滔的主要市場也是集中在中國大陸，並且來自大陸的收入維持持續增長態勢。目前建滔業務主要分布在中國大陸、美洲、歐洲和亞洲其他國家或地區。其中 2013-2018 年，公司在中國大陸的業務收入佔總收入的比重維持在 92%以上，2018 年佔比達94.1%。且公司來自大陸市場的營收保持增長態勢，並以 12.8%的 CAGR 從 2013 年的 93.18 億元增至 2018 年的 170.16 億元。
建滔在全球剛性CCL、中國CCL市場，以及在玻纖布基板兼 CEM-3型複合基板和紙基板兼CEM-1型複合基板細分領域中均占龍頭地位，憑藉龍頭優勢擁有潛在的需求增長空間。
根據《覆銅板資訊》，Prismark 統計出，在 2018 年全球剛性CCL 行業格 局中，建滔積層板以 14%的份額佔領龍頭地位，生益科技和南亞塑膠佔比均為 12%，松下電子佔比 8%，台光電子和聯茂電子佔比均為 6%，金安國紀佔比 5%，而台耀科技、 斗山電子、日立化成佔比均為 4%。
根據《中國覆銅板行業 2018 年經營現況及分析》援引 CCLA 數據，2018 年按銷售 收入衡量，在包括剛性、撓性 CCL 和半固化片的中國 CCL 市場中，建滔積層板以 31.1% 的份額佔據第一，且比第二位的廣東生益科技高出 18.5%的市場份額；在玻纖布基板兼 CEM-3 型複合基板市場中，建滔以 18.4%的份額佔據第一；在紙基板兼 CEM-1 型複合基板市場中，建滔以 47.2%的份額佔據第一，比第二位的山東金寶電子高出 36.3%的市場份額。
我們認為，隨著剛性 CCL 產業重心向中國大陸轉移，在大陸市場長期立足且穩佔龍頭地位的建滔積層板具有潛在的需求增長空間。
銅箔等原料占成本大頭，上下游漲價往往聯動
建滔積層板以覆銅板相關業務為主，銅箔等原材料為主要成本。2019 年上半年覆銅板相關業務占公司總營業收入的 82%，環氧玻璃纖維覆銅板（56.6%）、紙覆銅板（12.9%） 和上游物料（12.4%）。根據我們估算，覆銅板相關業務中銅箔為主佔總成本 41%，玻 璃纖維布占 16%，樹脂占 19%，漂白木漿紙占 4%。上游原材料在覆銅板製造總成本中 佔比大，價格變動會對覆銅板有較大的影響，往往會帶動建滔等覆銅板生產公司產品一 起漲價。（估算時我們參考下文智研諮詢數據的玻璃纖維布覆銅板成本結構，紙覆銅板成 本結構中假設漂白木漿紙佔比為 18%，上游原材料主要出售用於覆銅板製造，假設上游 原材料比例與玻璃纖維布覆銅板成本各原料比例相同）
根據中國產業資訊網援引的智研諮詢數據，以市場銷量最大的覆銅板產品類型預測， 銅箔、玻璃纖維布和樹脂分別占覆銅板製造總成本的 39%、18%和 18%，共佔比 75%， 我們認為，三大原材料價格的變動是覆銅板產業中重要的影響因子。
覆銅板成本構成與其結構、生產流程相對應。根據《覆銅板及玻璃纖維布在覆銅板 中的應用》文章，覆銅板主要由增強材料、粘結劑和銅箔構成，將增強材料浸以粘結劑， 再在其基礎上的一面或雙面覆以銅箔，最後通過熱壓形成板塊材料。增強材料使覆銅板 具有一定的機械強度，主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等。粘結劑的主要成分是樹脂，能使增強材料粘結在銅箔上。增強材料與粘結劑組成覆銅板 的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機械、化學等性能。銅箔能使得最後製成的印製電路板形成導電線路。
高集中度帶來高議價權
回顧歷史，原材料漲價時期，建滔的覆銅板價格漲幅更大，可以說是直接受益於上游漲價。
數據顯示，2016.9 至 2017.3 電解銅（銅箔）為主的原材料價格上漲明顯，我們估算環氧玻璃纖維覆銅板/紙覆銅 板成本期間分別上漲 16.05%/9.18%，而覆銅板價格漲幅則達到 33.04%。2017.8 至 2017.11 環氧樹脂等原材料價格上漲，我們估算環氧玻璃纖維覆銅板/紙覆銅板成本期間分 別上漲 9.87%/2.07%，而覆銅板價格漲幅則達到 16.7%。回顧歷史，上游原材料價格上 漲期間覆銅板漲價幅度往往大於其成本上升幅度。因此我們認為，覆銅板公司擁有議價 權，常受益於上游漲價。
作為覆銅板行業龍頭，建滔的議價權源於高集中度。
根據 PCB 行業融合新媒體援引的 Prismark 數據，以產值衡量，2016 和 2017 年， 剛性覆銅板前十廠商的產值分別為73.9億美元和89.2億美元，前十廠商的市場份額分別為73%和74%，其中產值兩年均排名第一的建滔積層板的市場份額一直維持在14%。
而根據《勢如旭日東升的中中國資 PCB 產業——2017 年全球PCB百強企業分析》文章援引的Hayao Nakahara 數據，以產值衡量，2017年PCB行業的前十廠商的產值為205.6億美元，但是前十廠商所佔的總的市場份額卻僅31.6%，其中排名第一的鵬鼎的市場份額也僅有5.4%。
顯然，剛性CCL的市場集中度遠大於下游的PCB市場的集中度。
總的來說，無論是行業龍頭佔比還是行業集中度，剛性CCL均顯著高於 PCB。同時，結合過往原材料漲價幅度以及建滔的漲價幅度來看，建滔積層板作為行業龍頭，在一定程度上，可以在上游原材料價格上漲時將成本部分轉嫁到下遊客戶的同時，適度漲價提高盈利空間，或在下游需求旺盛時提高產品價格以增加盈利。
大陸已成全球 PCB 產業中心，對於CCL需求持續上漲
PCB 產業重心向中國大陸轉移，目前大陸 PCB 產值佔全球總產值的半壁江山，且 呈增長趨勢，驅動上游覆銅板需求，建滔積層板作為龍頭企業，受益較大。根據前瞻產 業研究院資料，2000 年以前全球超過 70%的 PCB 產值位於美洲、歐洲和日本等地區；21 世紀以來，PCB 產業重心不斷向亞洲轉移，特別是中國大陸。大陸 PCB 產值佔全球 總產值比重從 2008 年的 31.1%增至 2017 年的 50.5%，產值從 2008 年的 150.4 億美元 以 8%的 CAGR 增至 2018 年的 326 億美元，從 2013 年至今維持持續增長。
且從 2010 年至今，中國關於PCB 製造固定資產的投資額保持持續增長，從 2009 年的 84.5 億元以 25.2%的 CAGR 增至2017年的510.8 億元，對PCB 製造投入的增加將會帶動上游原料需求的增長。歷史數據顯示，CCL 銷量的增長相對於下游 PCB 製造固定資產投資額的增長有 1.5 年內的滯後，我們認為，下游 PCB 製造固定資產投資額的增長趨勢預示 CCL銷量仍存在增長空間，而建滔積層板作為中國CCL行業龍頭，深耕大陸市場，受益較大。
PCB 終端應用領域多元廣泛，其中以通訊電子、電腦和消費電子為主，而汽車、 通訊電子和醫療應用的增速較為突出。根據中國產業資訊網數據，2017 年，通訊電子在 PCB 終端應用中佔比最大，達30.3%，其次是電腦和消費電子，佔比分別為 25.4% 和 13.5%，汽車電子和醫療器械佔比分別為 8.9%和 1.9%；預測 2017-2022 年期間 CAGR，汽車電子、通訊電子和醫療器械三大領域將領先於整體水平，分別達 6.43%、 3.66%和 3.40%。
汽車電子增量市場前景樂觀，對 PCB 需求較大，帶動對原材料 CCL 的需求。根據中國產業資訊網數據，預測 2022 年在新能源車領域將會有 54.4 億美元的 PCB 市場空間，分別是豪華車和非豪華車的近 14 倍和 3 倍。而 2006-2018 年，中國新能源汽車產量從 4047 輛以高達 60.9%的 CAGR 增至近 122 萬輛。我們認為，伴隨汽車電動 化、智慧化和網聯化趨勢，汽車電子市場將會長期維持增長趨勢，帶動對 PCB 的需求， 從而傳導至對 PCB 上游原材料 CCL 需求的增長。
5G 時代通訊電子的技術需求推動 CCL 升級，而前期基地台建設是現階段推動 PCB 及 CCL 需求的重要動力。PCB 終端的通訊電子主要包括手機、基地台、路由器和交換機 等。相對於 4G，5G 具更大數據量、更大發射頻率和更高工作頻段的特點，需要 PCB 使用更高頻率、更高運輸速度和耐熱性能更好的基材，因此增加對高頻CCL的需求。
隨著新能源汽車的市場的增長以及去年5G商用開啟後，PCB行業一直在加速成長。
雖然今年一季度受到了新冠疫情的影響，新能源汽車及智慧手機市場的出貨大幅下滑，但是隨著智慧手機和新能源汽車市場在二季度的回暖，PCB行業的景氣度也在恢復。
特別是中國的5G手機出貨及滲透率的快速提升，也推動了對於PCB板材和製程升級的需求。根據中國信通院的數據顯示，今年5月中國手機市場的5G手機出貨1564.3萬部，在整體手機出貨量當中的佔比已經提升到了46.3%。
此外，今年3月，國家提出了「新基建」戰略，在新基建大潮驅動之下，5G通訊網路、大數據中心、智慧交通、智慧能源、工業物聯網等新型基礎設施建設進程，進一步加速。這也刺激了對於PCB需求的增長，從而直接帶動對於上游CCL需求的增長，一旦供不應求，進一步的漲價也是必然。
也就是說，雖然目前建滔積層板的各項材料價格的上漲是由於其上游的覆銅板主要原材料——銅、樹脂和丙酮等價格不的斷回升導致的，但是隨著下游PCB市場的景氣度的提升，未來CCL的價格或將迎來進一步的上漲。
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