壁仞科技A輪融資11億元創近年來晶片設計領域新紀錄

成立僅9個月的通用智慧晶片設計公司上海壁仞智慧科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年來同行業A輪融資新紀錄，在「後疫情時代」尤顯珍貴。

本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。

據悉，A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。壁仞科技創始人兼董事長張文表示，「我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支援。

壁仞科技的創立，恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國晶片行業的踐行者。」

壁仞科技創立於2019年，團隊由中國外晶片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和電腦體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。

壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平台，同時在智慧計算領域提供一體化的解決方案。

從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智慧計算，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智慧計算晶片的突破。

壁仞科技旨在成為一家具有國際視野，擁有領先技術，並參與制定未來行業標準的高科技公司，為各行各業提供強大、靈活且高效的通用算力。

啟明創投合伙人周志峰表示，「在智慧計算/人工智慧領域，晶片佔整體技術棧價值的40-50%，而在其他領域只佔10%以下，因此這是晶片領域近幾十年最大的機會。挑戰這麼大的機會，全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。

另外，中國是人工智慧晶片最大的消費市場。靠近需求，貼地飛行，更容易成功。」

IDG資本合伙人李驍軍表示，「GPU和 AI計算晶片是個巨大的、飛速發展的重要市場，因為技術的複雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰。

作為行業新銳，壁仞科技的團隊從學術到行業，硬體到軟體，架構到生態，中國到海外都有很強的經驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業優秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。」

華登國際合伙人王林表示，「中國積體電路產業在經歷了多年的飛速發展之後，進入到自主可控與應用創新雙輪驅動的嶄新發展階段。

但作為半導體產品『三大件』之一，國產GPU的發展已明顯滯後於國產CPU與存儲器。壁仞科技集結了強大的國際化研發團隊和多方產業資本，加之創始人的視野和格局及其對產業方向的駕馭能力，我們堅定看好壁仞科技的未來發展並堅信其會對產業做出巨大貢獻。」

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