明年旗艦機性能如何？ARM告訴你
目前通訊領域主流的 IC 設計公司，高通、海思、蘋果等等，基本上都是採用的 ARM 指令集，，也因此，每年 ARM 的新品，對於下游的晶片設計企業，以及更下游的終端廠商，都具有指導意義。它基本上決定了來年旗艦機的性能，會有多大幅度的提升。
5 月 26 日晚，根據外媒 AndroidAuthority 的報道，ARM 每年的例行更新，帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU。
ARM 對於 IC 設計行業來說是不可或缺的存在。除了關注性能更新以外，一個更關鍵的問題是，今年的華為海思，更新節奏還能按照原計划進行嗎？
A78 擠牙膏，但是新品很給力
CPU 部分，ARM 發布了 A 系列的例行更新 A78，以及一個新開闢的產品線 Cortex-X CPU 內核訂製系列。
首先來看 A78，一句話總結，A78 是一次擠牙膏式的更新。
ARM 官方表示，採用 DynamiQ 的 A78 產品（4??A78 +4??A55）和基於 A77 的 DynamiQ 方案（4?? A77 +4?? A55）相對比，A78 能減少 15% 面積，同時提升 20% 的性能。但是，在對比方面，ARM 有點「作弊」地用 5nm 的 A78 與 7nm 的 A77 做對比，這才獲得了 20% 的性能提升，這其中不少功勞是 5nm 的。
如果實在同樣性能的條件下做對比，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%，而去年的 A77，同頻率下比前代性能提升了 20%；相同條件下，功耗下降 4%。
OK，看到這兒，你就知道為啥說 A78 是擠牙膏了，相比較去年性能提升明顯的 A77，它的提升主要體現在效率與功耗控制上，而非性能。
值得關注的是，是 ARM 開闢的全新產品線 X 系列，也就是所謂的「超大核」，根據官方數據，一顆 X1 核心、三顆 A78 核心加四顆 A55 核心的設計，能在占板面積僅增加 15% 的前提下，達成 30% 的峰值性能提升，X1 的機器學習性能相較 A77 也翻了一倍。
更重要的是，還提供了訂製服務，ARM 官方表示，X 系列是與各個晶片廠商合作的結果，下游的晶片設計公司進行「魔改」之後，性能差異應該會很大，也給 Cortex-X 提供跨平台的應用提供了可能。
X1 性能有著較大的跨越，更強的訂製能力，也讓它可以實現跨平台的體驗，除了手機，也能用在平板、筆記型電腦產品上，另外，X1 高達 2.8W的功耗，讓遊戲手機的峰值性能可能也會開始和普通手機拉開差距，廠商們的散熱技術又要開始 PK 了。
總之，一顆超大核，給下游帶來了更多的可能。
發布之後，XDA 報道顯示，高通下一代旗艦處理器驍龍 875 將採用 Cortex X1超大核+CortexA78 大核的組合。
此外，三星的下一代Exynos旗艦Soc，以及傳聞中的 Google Pixel 自研 Soc，均為這一組合。
從驍龍 855 開始，高通就開始採用採用「1+3+4」三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成，
不過，驍龍 865 上這超大核，是高頻的 A77，而性能提升明顯的 Cortex X1 有望成為真正的「超大核」，而 A78 可以安心地擔任大核的角色。
相比較 CPU，Mali GPU 的更新沒有太多驚喜，仍基於 Valhall 架構，ARM 表示 Mali-G78與 G77 相比，特定工作負載的性能提高了25％，能耗比提升10%，性能密度提升15%，提升幅度也不如上一代大——Mali-G77 相比較 G76，性能提升30% 功耗下降 50%。
這個性能提升也屬於正常範圍內，依然無法反超高通與蘋果自家的 GPU 表現。
ARM 也帶來了應用於人工智慧相關應用的 NPU，Ethos-N78 為機器學習工作負載提供了比 N77 最高2 倍的峰值性能，同時還提高了一些效率，當然，人工智慧處理器強大與否的意義目前不大，還是要看下游如何建立應用生態，發揮其作用。
總而言之，儘管 A78 驚喜不多，但是 X 系列仍然為下游廠商在明年的產品提供了可能。更加專業的遊戲手機？全天候連接的 ARM 筆記型電腦？一切明年見分曉。當然，也要做好明年還是 A78，超大核 X 系列要等到後年的準備，畢竟散熱設計依然不是件容易事。
如果 X 系列要到後年，今年 IC 設計企業的挑戰就是，如何在 ARM 更新幅度不大的情況下，為下一代移動平台帶來足夠的升級吸引力。
斷供疑雲
ARM 公布新的移動晶片設計，下游廠商開始著手推出新的 SoC 平台，在下游的手機廠商推出新機。每年這樣的節奏周而復始。
這個敏感的時間點，我們很難不關注到華為。
麒麟新品的發布會一般會在 9 月份的 IFA 期間，而高通驍龍則是在 12 月的高通技術峰會，產品上市也會相差個小半年的時間。
去年，由於各種原因，麒麟 990 能沒用上 ARM 最新的 A77，導致性能上稍弱於驍龍 865。對於沒能採用的原因，余承東在發布會之後解釋，因為在7nm製程下採用 A77 功耗太高，等到 5nm 時，華為就會跟進 A77；華為無線終端晶片產品管理部市場總監，也在網路曾表示，華為認為 A77 的性能和能效無法在 7nm 製程上發揮到最優，因此，並不是麒麟 990 的最佳選擇。
此前的消息顯示，今年的麒麟 1020 有可能跳過 A77 直接採用 A78，而今年四月份，明晞十八部落客爆料，華為確實已經拿到 A78 的測試版和部分技術，但 ARM 已經在 5 月份切斷了技術支援，因此前景不明情況下極有可能用回 A77 架構，除非 ARM 恢復供應。
去年，就曾有 ARM 斷供華為的消息傳出。ARM 中國 9 月份接受虎嗅採訪時回應稱，從未斷供華為，合作仍在進行中，但是眼下，隨著中美關係緊張，科技企業們都面臨很多未知數。
對於華為來說，好消息是其擁有 ARM V8 的永久授權， A78 相比較 A77 提升有限，即便是競爭對手用上了 A78，而華為只能用 A77，在性能上由 ARM 本身所能提供的領先也非常有限，即便是面臨斷供、研發節奏等問題，影響也不會太大（至少不會比台積電那邊影響大）。
華為需要警惕的是，競爭對手們用上了 X 系列的超大核，那時，性能就會有明顯差距了。
而更需要擔心的是，作為 IC 設計企業，對於 ARM 的依賴，就像晶元代工商對於光刻機的依賴一樣。V8 的永久授權，能幫助華為扛過一兩年的時間，那麼以後呢？
而除了晶片設計，台積電的大單，尋求聯發科、三星的合作，華為在尋求各種突圍的方式，任何一關，都不好過。
