繼合肥長鑫之後兆易創新與Rambus達成記憶體專利協議：最快2021年量產

中國公司進軍記憶體市場，美中國存專利授權公司Rambus（中文名藍鉑世）應該是最歡迎的，因為不到半個月時間，他們就收穫了兩家DRAM記憶體專利授權大客戶——繼合肥長鑫之後，兆易創新也跟Rambus簽署協議，獲得了後者的記憶體專利授權。

Rambus的大名很多DIY玩家都聽說過，當年P4時代與Intel合作的RDRAM記憶體技術很先進，不過最後被AMD及其他廠商力推的DDR記憶體擊敗，Rambus退出了實體記憶體領域，專做記憶體授權了。

這十幾年來，Intel、AMD、NVIDIA、高通、三星等公司先後都被Rambus拿下，簽訂了專利授權協議。如今中國公司也要進軍記憶體市場了，專利授權也是繞不過去的，只要費用公平合理，金錢換市場是必然的，畢竟美國公司在這方面積累了太長時間了。

4月27日，合肥長鑫公司跟Rambus簽署了記憶體授權協議，不過沒有公布記憶體授權的具體內容。今天，Rambus又跟兆易創新簽署了類似的協議，後者也獲得了記憶體專利授權，同樣沒有公布具體金額。

兆易創新是國產存儲晶片的龍頭企業，不過之前主要是在NOR市場上，近年來也在積極進軍記憶體市場，前兩年還跟合肥長鑫簽署了記憶體合作協議，共同研發19nm記憶體，兆易創新的創始人朱一鳴還是合肥長鑫的董事長。

不過合肥長鑫之前公布的股權結構來看，兆易創新沒有任何股份，除了部分高層重合之外，兩家公司是獨立運營的，否則也不會有兩份Rambus授權了。

根據兆易創新之前發布的公告，去年底該公司融資33.2億元，主要用於DRAM記憶體研發及產業化，最快2021年開始量產。

在募資公告中，兆易創新公布了這個項目的預計實施時間及整體進度安排，具體如下：

·2020年，兆易創新將啟動首款DRAM晶片產品定義，包括市場定位、產品規格及晶片設計製程。

·2020年，兆易創新將定義首款晶片的生產職稱，並將經過驗證後的設計開展流片試樣，反覆修改直至通過系統驗證。

·2021年，對首款晶片試樣進行封裝測試，並送交系統晶片商進行功能認證，並最終通過客戶驗證。

·2021年，首款晶片通過驗證之後進行小批量生產，測試成功後進行大批量生產。

·2022-2025年，進行新系列晶片研發及量產。