AMD B550晶片組揭秘：PCIe 4.0讓千元主板媲美旗艦
7nm製程、Zen2架構的Ryzen3 3100、Ryzen3 3300X發布的同時，AMD終於推出了新款晶片組B550，都定位於入門級市場，全新一代超高性價比平台就此誕生。
B550晶片組主板的最大亮點莫過於首次將PCIe 4.0帶入千元級市場，雖然本身不支援但可以釋放三代Ryzen的PCIe 4.0，從而支援PCIe 4.0顯示卡、固態硬碟。
而這當然並不是B550的全部，它的升級幾乎是全方位，尤其是雙顯示卡技術，以往只有在旗艦級的X470、X570主板上才能看到，如今直接下放到了入門級平台。
這是B550與上代主流B450、當代旗艦X570的規格對比簡圖，其提升幅度之大清晰可見。搭配三代Ryzen處理器，CPU顯示卡通道從PCIe 3.0 x16升級到PCIe 4.0 x16，CPU SSD硬碟通道從PCIe 3.0 x4升級到PCIe 4.0 x4，CPU USB介面從USB 3.0 5Gbps升級到USB 3.1 10Gbps。
B550自身的PCIe通道規格也從老舊的PCIe 2.0來到了PCIe 3.0，不過與Ryzen處理器之間的通道仍然維持在PCIe 3.0，這兩處也是幾乎唯一和X570不同的地方，而且對一般應用性能影響並不會特別明顯，成本則明顯降了下來。
B550晶片組配三代Ryzen詳細架構圖，有點複雜，尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取決於主板廠商的設計，大家總體上了解一下就好了。
先來看左邊的三代Ryzen，它支援24條PCIe 4.0通道，其中16條留給獨立顯示卡，4條留給與晶片組互連，只不過搭配X570的時候走PCIe 4.0 x4，搭配B550的時候走PCIe 3.0 x4。
還有4條用於存儲，具體由主板廠商靈活配置，可選一組x4 NVMe，或者兩個SATA 6Gbps加一組x2 NVMe，或者兩組x2 NVMe。
當然還有4個USB 3.1 10Gbps介面。
再來看右邊的B550，它支援14條PCIe 3.0，其中4條保留和處理器互連，4條給4個SATA 6Gbps，4條連接網卡、音效卡等擴展外設，還有2條可選配置為2條PCIe 3.0或者2個SATA 6Gbps，主板上配備多少個SATA 6Gbps、NVMe M.2介面也都是可以由廠商自行訂製，反正配合處理器絕對管夠。
USB介面方面支援2個USB 3.1 10Gbps、2個USB 3.0 5Gbps、6個USB 2.0 480Mbps，加上處理器一共可以最多6個USB 3.1 10Gbps。
兼容性上，AMDRyzen平台這幾年都是AM4一個封裝介面，但不意味著任意一顆處理器都可以和任意一塊主板搭配使用，要考慮到實際情況的限制。
B550主板就僅僅支援三代Ryzen和未來的Zen 3架構新Ryzen，而且Ryzen5 3400G、Ryzen3 2200G兩款Zen+架構APU除外，也不再支援更早的一代、二代RyzenCPU/APU。
不過，更高端的X570更寬容一些，保留了對Ryzen3000 APU、Ryzen2000 CPU的支援。
AMD B550主板將於6月16日上市，華碩、華擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已經就緒，總計有超過60款型號。
