三代RyzenCPU I/O裸片彩色透視圖公布：「五臟六腑」畢現
基於7nm Zen2架構的AMD產品家族的布局接近圓滿，它們在市場上也取得不俗反響。
經發燒友挖掘，RyzenCPU內核的更多技術細節曝光在我們面前。
基於Fitzchens Fitz的裸片透視，工程師Nemez用彩圖的形式將「Matisse（對應Ryzen3000 CPU）」和「Rome（對應第二代EPYC霄龍）」中IO晶片的「五臟六腑」給標記了出來。
這裡簡單解釋下，Ryzen3000 CPU、EPYC 2霄龍採取的都是CCD+I/O Die的封裝方式，一個CCD對應8核Zen2，而I/O裸片採用14nm製程打造，CCD的結構，AMD官方有公布，這裡繪製的是I/O Die「彩超」。
以「Matisse」為例，I/O裸片中擁有兩個x16 SerDes主控（可同時管理PCIe、SATA、USB 3等介面）、一個I/O根核心、兩個x16 SerDes物理層等。
對比「Rome」，x16 SerDes主控多達8個，而三代Ryzen執行緒撕裂者（Castle Peak）則屏蔽了其中4個，對於消費者來說，這也就是三代撕裂者限制為四通道記憶體的根本原因。
