Intel CEO:美国不批520亿美元补贴 就去欧洲建芯片厂

Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略,希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位,其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。

然而这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了,主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实,Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。

据界面新闻报道称,Intel CEO基辛格月28日在阿斯彭思想节(Aspen Ideas Festival)的小组讨论会上表示,如果美国国会不能批准“芯片法案”(CHIPS)中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助,Intel可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。

基辛格在讨论会上说,“我讨厌宣布推迟”。

他声称Intel想先在俄亥俄州“做大”,但如果没有资金,Intel“最终会因此在欧洲投资更多”。

Intel已经计划投入约350亿美元来扩大其在欧盟的生产,包括在德国新建价值180亿美元的设施。

基辛格还评论说,这个行业“不是在寻求施舍”,芯片法案的补助将使美国具有“与世界其他地区相比差不多的竞争力”。

Intel CEO:美国不批520亿美元补贴 就去欧洲建芯片厂