Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
- 2020 年 6 月 10 日
- 资讯
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lak …
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三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器：10nm+22nm混搭
- 2020 年 5 月 29 日
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三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Fover …
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2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出
- 2020 年 5 月 25 日
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早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工 …
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