破天荒！新一代酷睿CPU成超级混血儿：3nm/5nm/7nm一起上
- 2021 年 11 月 23 日
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上周，有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。 此 …
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14代酷睿“官宣”！Intel 7nm尘埃落定：架构前所未见
- 2021 年 3 月 24 日
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在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未 …
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Intel 5核心性能首测：远不如超低功耗Y系列
- 2020 年 6 月 28 日
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日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Su …
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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
- 2020 年 6 月 11 日
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去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器， …
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三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器：10nm+22nm混搭
- 2020 年 5 月 29 日
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三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Fover …
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Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构
- 2020 年 5 月 9 日
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Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel …
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