小米要用高通骁龙8系新品展望：采用台积电4nm工艺

近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期，2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，而不是此前惯例的12月份。

据之前的爆料，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

而且骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

本次的骁龙技术峰会上除了发布高通骁龙8 Gen2之外，还会发布其他的产品，外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器，例如笔记本、掌机等设备。

另一方面，有博主爆料，E6基材屏幕已经ready，年底有骁龙8 Gen2新旗舰首发。蓝米欧加等厂商都有采购。

也就是说下半年就将有搭载骁龙8 Gen2的手机上市，从往年的惯例来看，追求首发高通旗舰处理器的小米一定不会缺席，或将推出小米13系列。

同时，E6屏幕也将随骁龙8 Gen2一同上市，E6基材屏幕中的“E6”指的是采用制造有机发光层的材料，以目前的E5屏幕为例，三星E5柔性屏号称全局激发亮度可达到994nit，比E4屏的852nit提升不少，同时功耗下降25%。

看来下半年的年底，才是旗舰智能手机真正的发力点。