Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

  • 2020 年 2 月 14 日
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Intel这几年的产品线和路线图确实有些凌乱,还经常变来变去,面对各种曝料也经常让人茫然不知所措。

现在,有人从Intel官方资料中挖掘到了“Alder Lake-S”这么一个新的代号,按照命名规律显然是Intel的桌面级处理器。

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

很快,Intel就会发布第十代桌面级Comet Lake-S,依然是14nm工艺老架构,最多10核心20线程,更换LGA1200新接口,搭配400系列新主板。这些大家都很熟悉了。

再往后的一代将会是Rocket Lake-S,预计今年底或明年初发布,据说还是14nm工艺老架构,但是退回到最多8核心16线程,类似如今的九代,接口肯定延续LGA1200,但是又会有新的500系列主板

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

Alder Lake-S自然就是再下一代,具体情况无从知晓,以下都是传闻。

它可能会在2021年底或2022年初,终于用上期待太久的10nm,而且是第二代的10nm++,就像今年晚些时候的移动版10nm++ Tiger Lake。

果真如此话,14nm就将在Intel桌面产品中使用长达6年半之久,绝对的超级老寿星了。

之前我们一度认为Intel会在桌面上放弃10nm,直接等待7nm,但是官方曾亲口否认过,却又不给任何具体说法,如今终于稳了。

不过坏消息是,升级工艺的同时,Alder Lake-S又双叒叕要换接口了,这次是LGA1700,一下子就增加500个针脚。

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

这意味着,Alder Lake-S极有可能同时支持DDR5内存,甚至是PCIe 4.0/5.0,毕竟再过差不多两年它们都是时候入市了,AMD的下一代架构Zen 4预计也会支持DDR5。

接口变化的同时,封装尺寸也将明显改变。目前的LGA1151和下代的LGA1200,尺寸都是42.5×42.5毫米,标准正方形,LGA1700则会变成长方形,具体为45×37.5毫米。

这或许也意味着,Alder Lake-S内部有可能封装两颗Die,从而获得更多核心去竞争AMD锐龙,毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。

Alder Lake-S到底会是个什么样子,还要继续走着瞧,唯一可以确定的是,Intel这几年的压力会持续压力山大,产品线也会不断调整。

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