最薄驍龍8+旗艦！聯想拯救者Y70外觀公布

• 2022 年 7 月 27 日
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• 外觀, 聯想手機, 驍龍8+

7月見底，8月份的驍龍8+旗艦都開始了預熱，包括摩托羅拉、一加以及三星的幾款新機，聯想的拯救者Y70新機也來了。

聯想今日放出了拯救者Y70的宣傳視頻，從畫面中可以看到新機正面採用居中打孔直屏。中框為金屬材質，採用CNC精雕技術打造，輕薄有型。

此外，該機後置三攝，影像模組採用雲階設計，高級感油然而生。據悉，該機的主攝為5000萬像素，前攝為1300萬像素。

值得注意的是，拯救者Y70的厚度僅為7.99mm，是目前最輕薄的驍龍8+旗艦。不僅如此，預計該機還將塞進了5000mAh大容量電池，使得整機的續航有了保障。

作為對比，上一代的拯救者Y90搭載了驍龍8處理器，厚度達到10.14mm。不過主要是因為拯救者Y90有雙散熱風扇，並且電池容量為5600mAh。

目前拯救者Y70發佈時間尚不確定，最早有望於7月29日與R9000K以及R9000X新款筆記本一同發佈，從官方抽獎信息來看，肯定會在8月13日之前發佈。