聯發科芯片今後靠Intel造了：首發全新工藝製程

• 2022 年 7 月 25 日
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• 16nm, Intel, 聯發科

Intel宣布對外提供晶圓代工服務（IFS）後，現在有了新客戶，它就是聯發科。

此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強勁的對手莫過於台積電，而聯發科和台積電是「鄰居」，交情甚篤。

不僅如此，這次Intel還為聯發科專門開發出全新的「Intel 16」工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因為它2018年就完工了……

按照Intel的說法，Intel 16nm今年流片，2023年初開始量產。那麼到底在22 FFL身上改進了什麼，Intel目前透露一是技術指標，二是添加了對更多第三方芯片工具的支持。

從聯發科的產品陣容看，天璣芯片斷然不會用Intel 16，不過IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。

另外，據說NVIDIA也對找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。