下巴比iPhone更窄的高端旗艦降臨：正面效果極為震撼

此前真我官方公布，真我GT2大師探索版將於7月12日正式發佈，近日也開始逐漸放出與新機相關的物料。

官方將這款機型稱為「年度質感旗艦」，號稱是「工業設計的天花板」。隨着新機發佈時間的日益臨近，網上關於這款機型的爆料也更加密集。

根據官網的信息，真我GT2大師探索版將搭載高通驍龍8+處理器，採用了6.7英寸的中置挖孔柔性屏，屏佔比將達到94.2%，支持最高120Hz的高刷和DC調光，並將具備全局暗色模式，影像由一顆5000萬像素主攝以及一顆5000萬像素超廣角攝像頭和一顆200萬像素微距組成。

由於高通驍龍8的糟糕表現，以及能耗比令人失望和更高的溫度，都讓驍龍8這顆芯片飽受爭議。為了一雪前恥，高通也是提前釋出了高通驍龍8+這顆芯片。

除了主頻上的提升外，還將這顆芯片的代工工作交給了台積電，並且是基於台積電的4nm工藝製程打造，據說在性能提升的同時將帶來更好的溫度表現。

但是真我覺得這還不夠，在真我GT2大師探索版中採用了三明治立體雙VC結構的散熱系統，VC面積達到了4811平方毫米，直接將專業遊戲手機上的配置搬到了旗艦機上。同時還將全球首發LPDDR5X內存，傳輸速率從LPDDR5的6.4Gbps提升到了8.5Gbps。

真我GT2大師探索版的機身採用了金屬中框設計，重量僅為195g，同時內置5000mAh大容量電池，並首次在手機端引入了氮化鎵器件，實現了全鏈路GaN百瓦秒充，充至100%僅需25分鐘。搭配100W的氮化鎵的充電頭，官方宣稱可將發熱峰值降低85%左右。

根據知名爆料博主在社交平台曬出的最新真我GT2大師探索版和iPhone 13 Pro的對比照片看出，全新的真我GT2大師探索版將採用COP封裝工藝，直接將屏幕的一部分彎折然後封裝。

此舉極大地縮減了下邊框的寬度，讓邊框寬度僅為2.37mm，比iPhone 13 Pro更窄，正面效果極為震撼。海外網友看到照片後給出評論「安卓領先iPhone5年」。

結合此前的爆料，真我GT2大師探索版將採用環保素皮設計，將給用戶帶來極其細膩的握持手感。並且配以金屬鉚釘裝飾，配合硬箱造型的直角金屬中框，真機散發著一種優雅的氣質。

從工業設計上來說，真我GT2大師探索版已經做到了領先同行的水準，如果真如傳言中所說，這款機型的起售價將從3000元起跳，那麼在市場上將會極具競爭力。