真我手機史上最強散熱！GT2大師探索版首發三明治立體雙VC

真我GT2大師探索版已定於7月12日正式發佈，realme副總裁徐起曾暗示，這次大探2帶來了不少全球領先的首發技術，讓很多網友很是期待。

今日，真我官方帶來真我GT2大師探索版的新消息，該機將採用真我手機史上最強散熱——雙VC冰芯散熱MAX。

據介紹，這套散熱方案有別於常規的單面傳導，採用三明治立體雙VC結構，VC面積高達4811m㎡，宣稱散熱堪比遊戲手機。

今早，真我官宣，真我GT2大師探索版內置全球首發的LPDDR5X芯片，這相比上一代LPDDR5存儲芯片，在保持高速傳輸的同時，功耗降低20%。

此外，該機將搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備120Hz超窄天際屏，側邊寬度僅為1.48mm，該機還採用COP封裝工藝，將下巴縮短至2.37mm，使得屏佔比高達94.2%。

真我GT2大師探索版在設計上也下了大功夫，由國際著名潮流設計師Jae Jung主理設計，硬箱造型的直角金屬中框，背面採用環保素皮，並且還有金屬鉚釘裝飾，辨識度拉滿。

相信這款質感旗艦還會有更多的首發技術，等待官方為我們揭曉。