驍龍865、LPDDR5一覽無餘！小米10 Pro官方拆解：最強散熱名不虛傳

• 2020 年 2 月 19 日
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小米10 Pro發佈近一周，今日小米手機官方放出了小米10 Pro的拆機視頻。內部做工如何？DXOMARK影音雙冠的相機、音腔又是如何布局的？小米迄今為止最強的散熱系統到底有多“誇張”？一起來感受一下。

一開始，開關機、取卡，用拆屏機將屏幕拿掉。打開中框之後，背部布局一覽無餘。

首先可以看到的是NFC線圈、無線充電模塊。無線充電模塊周圍覆蓋的就是大面積的導熱石墨。

隨後可以看到雙對稱揚聲器，可以帶來強悍的立體聲，等效1.2cc大音腔，外加7磁發生單元，響度提升了100%

進一步拆解，可以看到主板區和電池區。電池容量為4500mAh（典型），標配有線65W充電器，50W 疾速閃充、30W無線閃充、10W無線反向充電。還通過德國萊茵TüV安全快充3.0認證。

後置攝像頭模組包括：超長焦鏡頭、12MP人像鏡頭、108MP超清主攝、20MP超廣角鏡頭。此外還有激光對焦、防閃爍傳感器/後置光線感應、閃光燈。

小米10 Pro採用了雙層主板設計，好處是優化組件布局，節省空間。主板散熱部分提供了散熱銅箔、石墨烯以及石墨散熱。

石墨烯具有非常好的熱傳導性能，是為止導熱係數最高的碳材料，小米10 Pro所採用的雙層主板堆疊結構，在兩塊主板之間加入了石墨烯散熱層，幾乎完全覆蓋兩款主板之間的接觸空間，提升雙層主板間的導熱性能。

其中，LPDDR5三星內存、驍龍865、UFS 3.0三星閃存、高通X55 5G基帶（支持SA&NSA）均在設計在一層。

另外，在主板、電池區中央下方，可以看到X軸線性馬達。可以提供更強烈、更清脆的振感，已經成為旗艦手機標配。

3000平方毫米超大面積VC均熱板（面積幾乎是其它廠商主流VC的3倍）、四攝底部雙層導熱石墨。

除超大面積VC均熱板外，小米10 Pro還內置了6層石墨片作為補充散熱，讓手機整體的溫度更加均勻。手機內部石墨覆蓋度達到整機的70%以上，背面大面積石墨片完整覆蓋了整個背板，同時覆蓋上下音腔。

此外，小米10 Pro還內置矩陣式溫度傳感器，機器內部分佈排列了多個溫度傳感器，可以感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區域的溫度情況，對手機各區域溫度實時監控。

在關鍵發熱部件周圍，小米10增加了獨立的石墨散熱覆蓋，例如在攝像頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨，在閃光燈周圍配備專屬石墨。

值得一提的是，小米10 Pro還採用了超薄屏下指紋，Z軸佔用空間越0.3mm。

最後是全家福。可以看到，小米10 Pro的整體設計、布局、用料都打到了小米手機的巔峰，在當今旗艦中也是頂級水準，雷軍所說的史上最“誇張”散熱做到了名副其實，讓人印象深刻。