4nm被三星坑害後 高通這次學聰明了

多方消息稱,三星3nm GAA工藝最快本周投產,雖然規模小,但好歹有客戶下單了,據說是來自中國的一家礦機ASIC芯片企業。

GAA晶體管是取代FinFET的劃時代技術,不過,台積電沒三星激進,3nm仍舊是FinFET改良版FinLlex,2nm才會上馬GAA。

顯然,三星3nm GAA成敗與否還得看有沒有大客戶青睞,TheElec報道稱,高通對三星3nm持觀望態度,目前僅將其作為備選。

對於高通來說,有些頭疼的局面在於,台積電3nm太過緊俏,排隊也得在蘋果和Intel之後,如果影響到相關芯片的排產進度,那麼重新找三星合作也並非不可能。

雖然高通和三星在公開層面都否認4nm坑了驍龍8 Gen1,但從用戶口碑看,驍龍8+ Gen1改用台積電4nm後,表現突飛猛進,這已經是不爭的事實。據說下半年的驍龍8+手機比驍龍8規模還要大,足見廠商也在「用腳投票」。

此前說法是三星4nm良率僅35%,而台積電這邊則高達70%,為此,三星甚至撤換了半導體部門一把手,核心原因就是4nm開發失敗。

按照高通公布的日曆,驍龍8 Gen2發佈會定在今年11月14日。

4nm被坑 高通這次學聰明了:對三星3nm保持觀望