被蘋果M2甩開55%：驍龍ARM架構芯片8cx Gen 3跑分曝光

• 2022 年 6 月 21 日
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• 蘋果M2, 驍龍8cx Gen 3, 高通

近日，聯想正式推出ThinkPad X13s筆記本，首發搭載了驍龍的ARM架構芯片8cx Gen 3。

驍龍8cx Gen 3採用三星5nm LPE製程，CPU架構為4個3.0GHz Prime大核(基於Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基於Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統緩存。

對比上代產品，驍龍8cx Gen 3的單核性能提升40%，多核性能提升高達85%。

目前，這顆芯片的跑分成績也已經被曝光。

根據爆料人SkyJuice近日在社交媒體放出的消息，驍龍8cx Gen 3的單核跑分1111分，多核跑分5764分。

作為對比，蘋果同樣採用ARM架構的M2單核跑分為1919分，多核跑分則是8928分，這意味着驍龍8cx Gen 3的多核性能與M2相差高達55%。

值得一提的是，高通在本月早些時候曾透露，稱將推出代號為Hamoa的ARM架構芯片，與蘋果M2正面競爭。