驍龍8+優化最好的手機曝光:《原神》幀率拉成一條直線
今天,博主@數碼閑聊站爆料,紅魔下半年會推出紅魔7S Pro電競手機,該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器,這顆芯片基於台積電4nm工藝製程打造。
據悉,驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,性能提升的同時,驍龍8+的功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。
@數碼閑聊站指出,搭載驍龍8+芯片的紅魔7S Pro由於內置了風扇,實現了主動散熱,因此性能更強悍,《原神》幀率可以拉成一條直線。
眾所周知,上一代紅魔7 Pro配備ICE 9.0魔冷散熱系統,9層散熱材料,擁有41279平方毫米的散熱材料、4124平方毫米的VC均熱板,配合轉速達20000轉/分鐘的主動散熱風扇,手機能時刻保持冷靜。
作為新一代電競手機,紅魔7S Pro至少會標配紅魔7 Pro的散熱規格,有可能會再次進行散熱升級,值得期待。