榮耀70超大杯從上代高通改用聯發科 官方揭秘背後原因
5月30日，榮耀正式推出榮耀70系列，包括榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+三款手機。
其中榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+均採用了聯發科處理器，分別是天璣8000和天璣9000。
而榮耀70搭載驍龍778G Plus，上代榮耀60 Pro搭載的便是此處理器。那麼為何榮耀70大杯和超大杯的處理器要從高通改用聯發科呢？
趙明在榮耀70系列會後接受採訪時進行了解答。
趙明表示，聯發科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰略合作夥伴。榮耀在不同的時期芯片的選擇，第一是根據產品的定位，其次是滿足這個時間點這個產品的最佳解決方案。所以這一次在榮耀70 Pro的兩款產品當中，採用的是天璣的兩款芯片。
趙明強調：在榮耀70 Pro上，無論是設計、拍照、性能以及軟件表現能力，都是在同檔位產品當中非常驚艷的，可以說沒有對手。
他還提到，這次聯發科在榮耀70 Pro系列的調校當中，也給了榮耀很多的支持。雙方的工程師在溝通過程中互動非常密切，也開放了底層和內部的接口，讓榮耀可以充分調用很多底層的能力。榮耀的Magic UI 6.1裏面用到的GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基於榮耀的軟件的底層能力與芯片能力的結合。
「所以這一次在這個檔位上，榮耀數字系列把很多能力都充分釋放出來。同時，我們在這次合作之後對產品的表現也非常滿意。榮耀70 Pro搭載天璣8000處理器，原神可以支持到55幀，這個結果令我們非常驚艷。」
趙明補充道：目前，榮耀與高通和聯發科在芯片平台上的戰略合作已經進入到非常深入的階段，我們在目標、系統設計，包括面對未來需求定義上都有深入溝通和交流。未來這兩家還會有更深入的合作，在提供給消費者更好的產品體驗這條路上，只有雙方聯手才能做到。
