榮耀70 Pro跑分曝光:第二款天璣8000
榮耀70系列已定於5月30日正式發佈,屆時將會帶來榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+三款手機。
今日,知名數碼博主 @WHYLAB 曬出了大杯機型榮耀70 Pro的Geekbench跑分,從圖中可以看出,單核成績為819,多核成績達到3303分。
按照曝光信息來看,手機CPU採用4個2.0GHz+4個2.75GHz的架構,由此可以斷定處理器型號為聯發科天璣8000,因此這也是繼OPPO K10之後第二款搭載天璣8000平台的手機。
OPPO K10首發天璣8000處理器,在實際測試中Geekbench 5跑出了單核915,多核3694的成績,榮耀70 Pro的略低一些,當然也許是工程機的緣故。
CPU的單核性能代表着手機的在處理單個任務時的性能,比如打開APP 、打開網頁時的速度,而多核成績代表着手機的多任務處理能力,比如後台運行程序的切換與加載速度、玩大型遊戲時的流暢度與反應速度。
因此依照榮耀70 Pro跑出的成績來看,其綜合水平介於高通Soc中的驍龍870與驍龍888之間,不過考慮到可能是因為工程及的緣故,與量產機的表現會有一定的差距。
天璣8000處理器的GPU集成700MHz的六核Mali-G610核心,按照榮耀的系統優化能力,其研發的GPU Turbo X技術能夠自動感知遊戲場景,調控遊戲渲染的全流程環節,實時控制圖形渲染負載和資源供給,相信在遊戲方面榮耀70 Pro能給我們帶來足夠驚喜的表現。