峰值下載8.3千兆！高通5G基帶首發升級
今年3月初，高通發佈了第五代5G基帶及射頻解決方案「驍龍X70」，不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個集成了5G AI處理器，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。
在高通5G峰會上，高通宣布，驍龍X70 5G基帶及射頻系統憑藉可升級架構，現已升級支持全新功能：
－ 全球首個5G毫米波獨立組網連接
基於是德科技的5G協議研發工具套件、搭載驍龍X70的5G測試終端，在高通公司5G集成和測試實驗室中，實現了8.3Gbps的峰值下行速率。
所謂5G毫米波獨立組網，就是在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下，部署5G毫米波網絡和終端，運營商可以更靈活地為個人和商業用戶提供數千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。
－ 高通Smart Transmit 3.0技術
由高通許可的系統級升級特性，目前擴展了對Wi-Fi和藍牙發射功率管理的支持，包括2G到5G、毫米波、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、藍牙2.4等多種無線通信，都實現了實時發射功率平均。
Smart Transmit 3.0擴大了5G網絡覆蓋，提升了上行速度，並優化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的發射，由於終端智能地管理髮射功率，讓連接更快速、更可靠。
5G峰會期間，高通還展示了驍龍X70的其它功能，比如AI增強的5G性能、跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(峰值下行6Gbps)、5G載波聚合，等等。
高通驍龍X70 5G基帶方案已經向客戶出樣，相關終端預計今年晚些時候面世。
